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華為聯(lián)合IEEE Kazakhstan Subsection共同發(fā)布HPC無損以太和AI Fabric網(wǎng)絡技術白皮書

華為數(shù)據(jù)通信 ? 來源:未知 ? 2023-06-08 17:55 ? 次閱讀
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[阿拉木圖,2023年6月5日] 在2023華為中東中亞技術嘉年華期間,華為成功舉辦數(shù)通創(chuàng)新峰會。來自哈薩克斯坦、烏茲別克斯坦、沙特、阿聯(lián)酋、卡塔爾、巴基斯坦等多個國家的480多位客戶和伙伴參與本次峰會,共同討論行業(yè)數(shù)字化發(fā)展和網(wǎng)絡技術創(chuàng)新。會上,華為聯(lián)合IEEE Kazakhstan Subsection、阿聯(lián)酋高級國家研究和教育網(wǎng)絡Ankabut面向全球共同發(fā)布了《HPC無損以太和AI Fabric網(wǎng)絡技術白皮書》(以下簡稱“白皮書”)。白皮書闡述了無損以太數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡在HPC和AI領域廣泛的應用前景,并從網(wǎng)絡架構、關鍵技術、商業(yè)價值、最佳實踐等維度闡述了最新的技術研究與商用實踐成果。

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華為聯(lián)合IEEE Kazakhstan Subsection、Ankabut
發(fā)布《HPC無損以太和AI Fabric網(wǎng)絡技術白皮書》

白皮書指出,無損以太網(wǎng)絡技術具有智能RDMA、網(wǎng)絡級負載均衡等特征,可實現(xiàn)零丟包轉發(fā)和90%的超高吞吐率,形成性能、兼容性、成本效益和靈活性等全方面優(yōu)勢,已成為高性能計算的必然選擇。同時全球各國積極頒發(fā)政策支持HPC和AI發(fā)展,未來,無損以太網(wǎng)絡將在全球數(shù)字化中發(fā)揮關鍵作用。

白皮書中首先介紹了當前高性能計算網(wǎng)絡拓撲架構包括CLOS、MultiRail、直連拓撲。其中,CLOS是一個多級架構,在每一級,每個交換單元都和下一級的所有交換單元相連接,可以做到嚴格的無阻塞、可重構、可擴展;MultiRail通過框式設備的信元交換,實現(xiàn)平面內(nèi)的絕對負載均衡;直連拓撲可實現(xiàn)超大規(guī)模組網(wǎng),具備低成本、端到端通信跳數(shù)少的特點。

其次介紹了軟件架構從網(wǎng)絡自身的優(yōu)化、網(wǎng)絡與應用系統(tǒng)的融合優(yōu)化兩個方面來提升HPC&AI應用性能。其中網(wǎng)絡自身優(yōu)化通過以下三個方面實現(xiàn)整網(wǎng)吞吐最高、時延最低的目標:

  • 第一是流控技術,通過識別環(huán)形緩存依賴并破除其產(chǎn)生的必要條件,從而解決PFC死鎖的問題,提高網(wǎng)絡可靠性;

  • 第二是擁塞控制,通過AI算法動態(tài)調節(jié)ECN門限,以獲得最大帶寬與最小時延;

  • 第三是流量調度,通過NSLB技術解決網(wǎng)絡負載不均的問題,實現(xiàn)90%高吞吐,以達成AI訓練效率提升20%的結果。

網(wǎng)絡與應用系統(tǒng)的融合優(yōu)化,則由HPC網(wǎng)絡通過在網(wǎng)計算實現(xiàn)運算優(yōu)化,即通過MPI通信的在網(wǎng)聚合運算特性,網(wǎng)絡設備參與計算過程,減少任務完成時間。

HPC無損以太和AI Fabric網(wǎng)絡技術白皮書

當前整個社會發(fā)展的大趨勢是HPC&AI For Everything,無損以太網(wǎng)絡將持續(xù)為實現(xiàn)萬物互聯(lián)、萬網(wǎng)互通筑基架梁;為千行百業(yè)提供算力服務,打造數(shù)字經(jīng)濟時代的堅實高性能計算底座;為先進數(shù)字產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展貢獻力量,助力全球數(shù)字化轉型。

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原文標題:華為聯(lián)合IEEE Kazakhstan Subsection共同發(fā)布HPC無損以太和AI Fabric網(wǎng)絡技術白皮書

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原文標題:華為聯(lián)合IEEE Kazakhstan Subsection共同發(fā)布HPC無損以太和AI Fabric網(wǎng)絡技術白皮書

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