據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，5月，我國電子信息產(chǎn)品需求低迷致手機(jī)、計(jì)算機(jī)、集成電路出口繼續(xù)回落。其中，手機(jī)出口量值分別同比下降15.6%和25%，出口量連降12個(gè)月；計(jì)算機(jī)出口額同比下降10.8%，連續(xù)第10個(gè)月同比回落；集成電路出口額同比下降25%，連續(xù)第11個(gè)月負(fù)增長。

5月，我國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)口額同比下降13.3%至720.8億美元，連續(xù)第15個(gè)月同比下降。集成電路、計(jì)算機(jī)、汽車及零配件、液晶平板顯示模組等機(jī)電重點(diǎn)行業(yè)進(jìn)口額普遍下降。其中，受下游消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟、主要產(chǎn)品價(jià)格下降等因素影響，集成電路進(jìn)口額連續(xù)第13個(gè)月同比減少，前5個(gè)月累計(jì)進(jìn)口額同比下降24.2%至1319億美元，占我國貨物進(jìn)口總額的比重由2022年的15.3%降至目前的12.7%。

如果看向之前的數(shù)據(jù)，根據(jù)SIA 6月7日對2023年4月全球半導(dǎo)體銷售的最新公布，2023 年 4 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為 400 億美元，與 2023 年 3 月的 398 億美元相比增長 0.3%，比 2022 年 4 月總計(jì) 509 億美元的總額下降 21.6% 。

從地區(qū)來看，中國 (2.9%) 和日本 (0.9%) 4 月份的月度銷售額有所增長，但歐洲 (-0.6%)、美洲 (-1.0%) 和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (- 1.1%)持續(xù)下滑?？茨甓韧葦?shù)據(jù)，歐洲 4 月份銷售額同比增長 (2.3%)，但日本 (-2.3%)、美洲 (-20.5%)、亞太地區(qū)/所有其他 (-23.9%) 和中國 (- 31.4%）都同步下滑。

2023年全球半導(dǎo)體銷售將下降10.3%

在觀察到 2022 年 3.3% 的溫和增長后，WSTS 調(diào)整了其預(yù)測，以反映 2023 年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)更大幅度的兩位數(shù)下降。預(yù)計(jì)市場規(guī)模將達(dá)到 5150 億美元，表明下降 10.3 個(gè)百分點(diǎn)。

WSTS 已下調(diào)其增長預(yù)測，以應(yīng)對通脹上升和終端市場需求疲軟，尤其是那些依賴消費(fèi)者支出的市場。盡管離散和光電子兩大主要類別預(yù)計(jì)到 2023 年將保持個(gè)位數(shù)的同比增長，分別為 5.6% 和 4.6%，但其他類別預(yù)計(jì)將轉(zhuǎn)為負(fù)增長。這包括內(nèi)存，預(yù)計(jì)將同比下降約 35%。

2023 年，歐洲和日本市場預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)增長，分別增長 6.3% 和 1.2%。相反，其余地區(qū)預(yù)計(jì)將面臨低迷，美洲預(yù)計(jì)下降 9.1%，亞太地區(qū)下降 15.1%。

2024年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)增長11.8%，達(dá)到5750億美元

展望 2024 年，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將增長 11.8%，達(dá)到 5760 億美元。預(yù)計(jì)這一擴(kuò)張將主要由內(nèi)存部門推動(dòng)，該部門預(yù)計(jì)到 2024 年將恢復(fù)到 1200 億美元，與上一年相比增長超過 40%。幾乎所有其他關(guān)鍵類別，包括離散、傳感器、模擬、邏輯和微型，預(yù)計(jì)都將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長。

從區(qū)域角度來看，預(yù)計(jì)所有地區(qū)都將在 2024 年實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長。值得注意的是，美洲和亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的強(qiáng)勁同比增長。

SIA已經(jīng)批準(zhǔn)了WSTS對2023和2024年的全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測。