日前，由芯動科技聯(lián)合中關村芯園（北京國家“芯火”雙創(chuàng)基地）共同主辦的2023高端集成電路IP技術研討會（北京站）成功舉辦。憑借行業(yè)細分領域領先優(yōu)勢、數十億顆FinFET量產級別的成功經驗，基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創(chuàng)新能力，芯動科技攜手存算一體AI芯片技術提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技，為集成電路設計企業(yè)帶來全新的設計思路與高效方案。

▲芯動科技資深營銷經理韓輝分享

芯動科技資深營銷經理韓輝表示，在變化莫測的高科技市場中，高端芯片投資大、風險高，設計企業(yè)需要選擇量產經驗豐富、貼近客戶需求、定制能力強且能兜底風險的IP提供商，幫助產品實現強競爭力和持久生命力。芯動科技作為一站式IP賦能型領軍企業(yè)，深耕高速接口17年，始終秉持著“客戶的成功就是我們的成功”理念，與SoC企業(yè)緊密合作，提供高速接口IP的完整硬核解決方案和多種定制化合作模式?；谑嗄晗冗M工藝定制經驗和全球供應鏈能力，芯動科技形成了涵蓋體系架構、總線/內核拼接、IP集成/SoC集成能力，從IP到驗證、從設計到量產、從芯片到系統(tǒng)的全套芯片定制量產服務，以IP全棧能力和芯片定制為客戶最終產品賦能，合作模式靈活，可真正做到全流程加速和風險兜底，一站式幫助客戶解決問題。

▲芯動科技VP/技術總監(jiān)高專分享

芯動科技VP/技術總監(jiān)高專則詳細介紹了芯動核心產品——高速接口IP“三件套”，包括高端DDR系列、兼容UCIe標準的Innolink Chiplet系列、高速SerDes系列，全面覆蓋各大代工廠55nm到5nm工藝節(jié)點，可根據用戶的應用場景提供差異化定制方案，在全球范圍內均已大規(guī)模商用落地。芯動全系列高端DDR IP解決方案，包括GDDR6/6X、HBM3/2e、LPDDR5/5X/4/4X、DDR5/4等，全面支持JEDEC各標準，均包含物理層和控制器IP，提供高帶寬、高性能、低功耗的一站式交鑰匙方案，在全球范圍內實現了對DDR接口技術的最全覆蓋。芯動多標準高速SerDes支持28/32 & 56/64Gbps以內的各種串口協(xié)議，如PCIe6/5、PCIe4/3/2、USB4/3.x、SATA3.1/SAS2.0、XAUI/RXAUI、SGMII/HISGMII、QSGMII、RapidIO、JESD204B/C、CEI SR/MR/LR 25/56G+等，具有低功耗、低成本、零風險、快速響應、易于集成等特點，下一代ADC DSP based 112G PAM-4SerDes也在全力研發(fā)中并擇時推出。芯動Innolink Chiplet IP支持硅基板、有機物基板和PCB板三種互連模式，提供物理層方案以及PHY & Controller打包方案，還提供封裝設計、可靠性驗證、信號完整性分析、DFT、熱仿真、測試方案等全棧式服務，已經開發(fā)和迭代3年多的Innolink B/C技術還與去年發(fā)布的UCIe國際標準基本一致，該方案已在芯動自研“風華1號”GPU以及多個第三方客戶的智能處理SoC中成功實現商用量產。

▲知存科技COO兼研發(fā)副總裁殷積磊分享

知存科技COO兼研發(fā)副總裁殷積磊分享了存算一體芯片的發(fā)展和落地應用。存算一體是一種新型計算架構，核心是將存儲和計算融合在一起，突破馮·諾依曼架構瓶頸，減少數據來回搬運的過程，實現計算能效數量級提升，在人工智能、云計算、邊緣計算等領域應用前景廣闊。知存科技擁有業(yè)內領先的存算一體技術，具備多種適合存內計算的非易失性存儲器工藝研發(fā)經驗，構建了WTIN Mapper編譯器、工具鏈、存內計算電路設計、多核運算等完善的存算一體開發(fā)生態(tài)?；谧匝蠱emCore技術，知存科技針對端側AI計算市場打造了全球首顆存內計算SoC芯片，具備大算力、高能效、低功耗、多應用等優(yōu)勢，AI算力相較于可穿戴設備現有芯片有數十倍到百倍的提升。

▲創(chuàng)飛芯科技工藝總監(jiān)賈宬分享

創(chuàng)飛芯科技工藝總監(jiān)賈宬深入介紹了公司明星產品——與標準CMOS工藝完全兼容的嵌入式OTP IP核。在100%CMOS工藝兼容、完全定制設計、OTP核面積更小、超高可靠性、卓越性能五大核心優(yōu)勢的加持下，OTP IP核已在不同世代CMOS邏輯/高壓工藝驗證 (0.18/0.16/0.13/0.11um及90/65/55/40/28/22/12/7nm)，可在無需增加工藝步驟及光刻掩模版數量，無需開發(fā)專用工藝或器件條件下，直接應用于其它類似CMOS工藝例如混合模式、射頻、 模擬、高壓、CMOS圖像傳感器和嵌入式Flash或EEPROM存儲器工藝，是公司最為核心和體現技術實力的產品之一。

在研討會現場，與會代表與演講嘉賓針對高端IP應用、芯片安全風險控制、芯片項目合作等產業(yè)鏈關注的前沿問題進行了深入地交流和探討。未來，芯動科技將會繼續(xù)攜手相關產業(yè)協(xié)會機構陸續(xù)舉辦相關研討會，營造開放的技術討論氛圍，促進合作的機會，激發(fā)新想法和新思考，為中國集成電路產業(yè)發(fā)展貢獻力量。

關于芯動科技芯動科技（Innosilicon）是一站式IP和高端芯片解決方案領軍企業(yè)，在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力，擁有全套高速接口IP、體系架構以及總線內核等集成能力，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到5納米全套高速IP核以及高性能定制芯片解決方案，推出了領先市場的風華系列高性能GPU。公司成立于2006年，已賦能全球數百家知名客戶，授權逾80億顆高端SoC芯片進入規(guī)模量產，擁有100%成功率以及過十億顆FinFET定制芯片成功量產的驕人業(yè)績。公司在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均設立了研發(fā)中心，擁有完備的研發(fā)和質量管理體系，一站式提供從規(guī)格到量產的全套解決方案。

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