電子設計自動化領域領先的供應商Cadence，誠邀您參加“2023 Cadence 中國技術巡回研討會”，會議將集聚 Cadence 的開發(fā)者與 Cadence 資深技術專家，涵蓋最完整的先進技術交流平臺，從封裝和板級設計到系統(tǒng)分析方案。您也將有機會和開發(fā) Cadence 工具的技術專家們面對面的直接溝通。

會議報名

Cadence將在上海開展“PCB,封裝設計及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真”線下研討會。

您可以掃描下方二維碼

或點擊“閱讀原文”報名上海站會議

會議日期 & 會議地址

2023 年 06 月 20 日 周二

上海長榮桂冠酒店

上海市浦東新區(qū)祖沖之路 1136 號

會議為免費參加，座位有限，報名從速！

會議咨詢：

cadence_china_marketing@cadence.com

會議日程

^*Agenda is subject to be changed.

會議就在明天！

Cadence 在上海期待您的到來！

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權所有。在全球范圍保留所有權利。Cadence、Cadence 徽標和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標或注冊商標。所有其他標識均為其各自所有者的資產。