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【上海線下】就在明天!PCB,封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場—2023 Cadence中國技術(shù)巡回研討會(huì)

Cadence楷登 ? 來源:未知 ? 2023-06-19 15:35 ? 次閱讀
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電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域領(lǐng)先的供應(yīng)商Cadence,誠邀您參加“2023 Cadence 中國技術(shù)巡回研討會(huì)”,會(huì)議將集聚 Cadence 的開發(fā)者與 Cadence 資深技術(shù)專家,涵蓋最完整的先進(jìn)技術(shù)交流平臺,從封裝和板級設(shè)計(jì)到系統(tǒng)分析方案。您也將有機(jī)會(huì)和開發(fā) Cadence 工具的技術(shù)專家們面對面的直接溝通。

會(huì)議報(bào)名

Cadence將在上海開展PCB,封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng) SI/PI/Thermal 仿真線下研討會(huì)。

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或點(diǎn)擊“閱讀原文”報(bào)名上海站會(huì)議

會(huì)議日期 & 會(huì)議地址

2023 年 06 月 20 日 周二

上海長榮桂冠酒店

上海市浦東新區(qū)祖沖之路 1136 號

會(huì)議為免費(fèi)參加,座位有限,報(bào)名從速!

會(huì)議咨詢:

cadence_china_marketing@cadence.com

會(huì)議日程

wKgZomTnwvmAUM4FAABi_LFgN24463.png

*Agenda is subject to be changed.

會(huì)議就在明天!

Cadence 在上海期待您的到來!

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊商標(biāo)。所有其他標(biāo)識均為其各自所有者的資產(chǎn)。


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原文標(biāo)題:【上海線下】就在明天!PCB,封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)SI/PI/Thermal仿真專場—2023 Cadence中國技術(shù)巡回研討會(huì)

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