AMD最新一代服務(wù)器芯片得到眾多云計算公司青睞。

AMD 第 4 代“熱那亞”Epyc 服務(wù)器芯片的擴(kuò)展陣容——建立在“Zen 4”核心之上，采用了 L3 增強(qiáng) 3D V-Cache技術(shù)——本周在舊金山舉行的一次備受矚目的活動上亮相并進(jìn)入云端。

Microsoft 和 Amazon Web Services 都公布了其云的新增功能，Oracle 也制定了在其 Oracle 云基礎(chǔ)設(shè)施中使用新 E5 實例的計劃。

AMD 通過數(shù)據(jù)中心和 AI 技術(shù)首映式活動，突出其在數(shù)據(jù)中心方面的積極努力，該公司繼續(xù)緩慢地削弱競爭對手英特爾的市場份額。根據(jù) Mercury Research 的數(shù)據(jù)，英特爾在 2022 年第四季度的服務(wù)器市場份額為 82.4%，較上年同期的 89.3% 有所下降。與此同時，AMD 的份額從 2021 年最后一個季度的 10.7% 躍升至一年后的 17.6%。我們等待 2023 年第一季度和第二季度的更多最新數(shù)據(jù)。

Hyperscalers 正在用越來越多的芯片來武裝他們的云環(huán)境進(jìn)一步運(yùn)行他們的基礎(chǔ)設(shè)施，并且由于 AMD 在過去幾年中的敏銳執(zhí)行力，其 Epyc 處理器是這個環(huán)節(jié)的重要組成部分。

作為AMD 的 Epyc 擴(kuò)展的一部分，微軟正在其 Azure HPC 穩(wěn)定版中推出最新的虛擬機(jī)，并為其配備采用 AMD 虛擬緩存技術(shù)的服務(wù)器處理器，并與 Nvidia 的高速 InfiniBand 連接相結(jié)合。

這家軟件和云巨頭于 2022 年 11 月宣布了新的 HX 系列和 HBv4 系列 VM 的公開預(yù)覽版，旨在處理計算流體動力學(xué) (CFD)、渲染、AI 推理、分子動力學(xué)和天氣模擬等工作負(fù)載。當(dāng)時，這些虛擬機(jī)由 AMD 的第四代 Epyc“Genoa”處理器提供支持。

為了本周的 VM 全面上市，它們升級到了采用 AMD 的 3D V-Cache 技術(shù)（代號“Genoa-X”）的第 4 代 Epyc 處理器。3D V-Cache 是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，使 AMD 能夠在每個芯片上放置另外 64 MB 的 L3 緩存，從而使每個芯片的總?cè)萘窟_(dá)到 96 MB，即 768 MB 的總 L3 緩存。

隨著更多的工作負(fù)載緩存在 L3 中，帶寬密集型工作負(fù)載的吞吐量顯著增加，從而使諸如數(shù)字運(yùn)算之類的過程可以更快地訪問內(nèi)存。

Azure HPC 高級產(chǎn)品經(jīng)理 Jyothi Venkatesh 和高級技術(shù)項目經(jīng)理 Fanny Ou寫道，新產(chǎn)品中每個 VM 的 2.3 GB L3 緩存可提供高達(dá) 5.7 TB/秒的帶寬，從主內(nèi)存釋放高達(dá)780 GB /秒的帶寬，帶來平均 1.2 TB/秒的有效內(nèi)存帶寬。

根據(jù) Microsoft 的內(nèi)部測試，對于流行的內(nèi)存帶寬受限工作負(fù)載，如 OpenFOAM（開源計算流體動力學(xué) (CFD) 軟件），這意味著性能比具有標(biāo)準(zhǔn)第 4 代 Epycs 的 VM 高出 1.49倍。與 Milan-X 處理器之前的 HBv3 系列相比，HBv4 和 HX 系列的性能也有顯著提升。

在公司活動上與 AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 交談時，微軟 Azure、HPC、AI、SAP 和機(jī)密計算總經(jīng)理 Nidhi Chappelle 闡述了新 VM 將帶來的其他好處，包括兩倍的計算密度和HBv4 VM 中的 HPC 工作負(fù)載速度提高 4.5 倍，HX 虛擬機(jī)上數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的性能提高 6 倍。

“對于這些客戶中的許多人來說，這意味著他們現(xiàn)在可以在相同數(shù)量的內(nèi)核或更少的內(nèi)核上安裝大量現(xiàn)有工作流，并且總體上擁有更好的總擁有成本，因為它們節(jié)省了很多軟件許可，”Nidhi 說。

微軟詳細(xì)介紹了新 VM 的其他技術(shù)，包括來自 Nvidia 的 400 Gb/s Quantum-2 InfiniBand、80 Gb/秒 Azure 加速網(wǎng)絡(luò)和 3.6 TB 本地 NVM-Express SSD，提供高達(dá) 12 GB/秒的讀取和7 GB/秒的寫入存儲帶寬。

新的 HX 和 HBv4 系列 VM 將很快進(jìn)入美國東部地區(qū)，然后是美國中南部、美國西部和西歐地區(qū)。

AWS于2018 年開始推出基于 Epyc 的云實例，此后已推出 100 多個此類實例，今年晚些時候?qū)⑼瞥鲇尚?AMD 芯片提供支持的新一代 Amazon EC2 M7a 實例，并將提供50%的性能提升到當(dāng)前的M6a實例。新實例以預(yù)覽版形式提供，并將在第三季度全面上市。

M7a 實例支持 AVX-512 進(jìn)行高性能計算，支持 FP16 和 BFloat16 半精度進(jìn)行機(jī)器訓(xùn)練和推理。M7a 實例還包括 DDR5 內(nèi)存，內(nèi)存帶寬比 DDR4 高 50%。AWS 的 Amazon EC2 副總裁 Dave Brown 在與 Su 同臺時表示，此類功能將“使客戶能夠獲得額外的性能，并為 AWS 帶來更廣泛的工作負(fù)載”。

Brown還表示，這家云計算巨頭——占據(jù)云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)市場 32% 的份額，其次是 Azure 占 23%，谷歌云占 10%——計劃在未來擴(kuò)大基于熱那亞的 EC2 實例數(shù)量。

甲骨文表示，其即將推出的配備最新 AMD 芯片的 E5 實例將于今年下半年全面上市，OCI 軟件開發(fā)高級副總裁 Donald Lu 表示，在其平臺上使用基于 AMD 的實例的組織總共可節(jié)省 40 美元萬每年。

“借助為我們的 OCI Compute E5 實例提供動力的下一代 AMD 處理器，我們?yōu)榭蛻籼峁┝烁?、更高效地運(yùn)行任何工作負(fù)載的能力，”Lu 說。

審核編輯：劉清