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技術(shù)資訊 I 電子電路板中的穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)熱傳遞淺析

深圳(耀創(chuàng))電子科技有限公司 ? 2022-06-14 11:24 ? 次閱讀
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本文要點

在穩(wěn)態(tài)熱傳遞中,溫度是不隨時間變化的。

在瞬態(tài)熱傳遞中,溫度是隨時間變化的。

通過對電路板進行穩(wěn)態(tài)熱傳遞分析,而獲得的熱通量和溫度場圖像,可以幫助設(shè)計師優(yōu)化散熱片的幾何形狀和位置。

當把石子投進池塘?xí)r,水面會激起層層漣漪,之后又漸漸恢復(fù)平靜。在這個例子中,靜止的水面代表了池塘的穩(wěn)定狀態(tài),而漣漪則代表了一種瞬時狀態(tài)。

所有熱傳遞過程都會先經(jīng)歷瞬態(tài),最終到達穩(wěn)態(tài);瞬態(tài)熱傳遞就好比池塘里的漣漪。

任何物理過程(例如振蕩、振動或熱傳導(dǎo))都有穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)。所有的過程在經(jīng)歷了瞬態(tài)之后,都會達到一個穩(wěn)定的狀態(tài)。在穩(wěn)態(tài)熱傳遞中,溫度自始至終是恒定的;而在瞬態(tài)熱傳遞中,溫度隨時間而變化。

穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)熱傳遞的基本概述

熱傳遞是指,由于溫度差異,熱能從一個區(qū)域傳遞到另一個區(qū)域。熱量總是從高溫區(qū)域流向低溫區(qū)域。溫度梯度是熱傳的原動力,如果沒有溫度梯度,凈熱傳遞就等于零。熱傳遞有三種傳熱模式:熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射。無論哪種傳熱模式,都有穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)。

讓我們比較一下穩(wěn)態(tài)熱傳遞與瞬態(tài)熱傳遞。

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穩(wěn)態(tài)傳熱

如果傳熱具有特定的恒定傳熱速率,那么便是穩(wěn)態(tài)傳熱。穩(wěn)態(tài)傳熱可以是熱傳導(dǎo)、熱對流或熱輻射過程。

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圖為使用Cadence Celsius Thermal Solver獲得的穩(wěn)態(tài)溫度場圖像,圖像中模擬了電子系統(tǒng)周圍對流和強制對流的影響。

無論何種傳遞方式,在穩(wěn)態(tài)傳熱中,其熱流率在任何時間點都保持不變。穩(wěn)態(tài)傳熱可以用溫度作為變量來描述;在穩(wěn)態(tài)傳熱中,在達到熱平衡后,系統(tǒng)的溫度不再隨時間變化。

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瞬態(tài)傳熱

瞬態(tài)傳熱也可稱為非穩(wěn)態(tài)傳熱。這種類型的傳熱只在短暫的時間內(nèi)存在。在瞬態(tài)傳熱中,通過介質(zhì)傳遞的熱能不是恒定的。熱流率不斷變化,導(dǎo)致熱傳遞率變化的原因可以是介質(zhì)上的溫差波動,也可以是介質(zhì)屬性的變化。

在現(xiàn)實世界中,熱傳遞一開始是瞬態(tài)的,然后達到穩(wěn)態(tài),即達到熱平衡。

穩(wěn)態(tài)溫度對器件故障率的影響

在電子電路中,當一個器件的穩(wěn)態(tài)溫度超過其數(shù)據(jù)手冊中規(guī)定的極限時,就會有損器件的壽命。隨著穩(wěn)態(tài)溫度升高,器件的故障率呈指數(shù)級增長。不過,可以通過在器件上安裝散熱片來控制溫度。散熱片的幾何形狀、翅片的長寬比、壓力和空氣動力學(xué)屬性都會影響從器件到散熱片,以及從散熱片到環(huán)境的熱傳遞。

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Celsius Thermal Solver 可同時提供瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)分析。

穩(wěn)態(tài)傳熱分析

通過穩(wěn)態(tài)傳熱分析得到電路板的熱通量和溫度場圖像,可以確定是否需要強制對流或散熱風(fēng)扇,優(yōu)化散熱器的幾何形狀和位置,以及優(yōu)化計算機處理器外殼的設(shè)計。

瞬態(tài)傳熱分析

如果設(shè)計師想確定電子電路板的溫度曲線與時間的關(guān)系,應(yīng)該進行瞬態(tài)傳熱分析。在器件發(fā)熱停止的情況下,設(shè)計師可以通過瞬態(tài)傳熱分析來確定冷卻的速率。當器件重新開始發(fā)熱時,就可以得知重新發(fā)熱的速率。

在比較了穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)傳熱分析后,我們可以看出兩者都有各自的優(yōu)點,對于提高電子電路板的熱性能而言都是至關(guān)重要的。那么,是否可以同時進行穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)傳熱分析呢?

當然可以!

Celsius Thermal Solver是 Cadence 推出的業(yè)內(nèi)首款用于完整電熱協(xié)同仿真系統(tǒng)分析的熱求解器,經(jīng)過生產(chǎn)驗證,其大規(guī)模并行運算可以在不犧牲精度的前提下提供比現(xiàn)有解決方案加快10倍的性能,并同時提供:

瞬態(tài)分析和穩(wěn)態(tài)分析,實現(xiàn)精確的電熱協(xié)同仿真

有限元分析(FEA)與計算流體動力學(xué)(CFD),實現(xiàn)完整系統(tǒng)分析

與Cadence IC、封裝和PCB設(shè)計實現(xiàn)平臺集成,加速并簡化設(shè)計迭代

如欲了解更多Celsius Thermal Solver產(chǎn)品信息,歡迎點擊文末閱讀原文:

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