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      10.5.2 基于TSV的三維集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

      深圳市致知行科技有限公司 ? 2022-04-20 15:13 ? 次閱讀
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      TSV-based 3D IC

      審稿人：清華大學(xué) 王喆壵

      https://www.tsinghua.edu.cn

      審稿人：北京大學(xué) 張興 蔡一茂

      https://www.pku.edu.cn

      10.5 新型集成與互聯(lián)

      第10章 集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展

      《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊(cè)

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      • 集成電路
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        的頭像 發(fā)表于 07-08 09:53 ?823次閱讀
        基于<b class='flag-5'>TSV</b>的<b class='flag-5'>三維集成電路</b>制造技術(shù)

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        發(fā)表于 04-21 16:33

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