如今一臺手機搭載的不管是前置攝像頭還是后置攝像頭，都是由好幾個攝像頭模組組合起來的，成為手機攝像頭是手機的一大賣點，可見手機攝像頭在手機配件中的重要性。由于手機攝像頭模組越做越小，加工處理微型元器件至關(guān)重要，微型元器件焊點之間的距離也越來越小，傳統(tǒng)焊錫技術(shù)以滿足不了需求，激光錫焊機由此應(yīng)運而生。下面和盈合激光小編一起來看看激光焊錫機在手機攝像頭中的焊接工藝應(yīng)用！

手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。隨著攝像頭模組防抖ois功能的實現(xiàn)，同時也不斷的向現(xiàn)有的加工制造技術(shù)提出挑戰(zhàn)，攝像模組的生產(chǎn)制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點之間的距離越來越小,焊點越來越多,對于溫度更為敏感以及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發(fā)尖銳,由此對生產(chǎn)線的精度、生產(chǎn)廠房的潔凈度以及設(shè)計精密性要求等將更加嚴(yán)格,精密度也要求的更高。

攝像頭模組的激光焊接及模組內(nèi)音圈馬達的焊接，使用焊接材料主要為激光錫焊專用錫膏（點錫膏激光焊方式）及無鉛錫球（激光噴錫方式），其中對于用錫膏激光焊接的方式，錫膏的選擇尤為重要，需要專用的激光焊錫膏才行，如用普通的錫膏，則會有炸錫及飛濺錫珠等不良，嚴(yán)重影響激光錫焊的性能。目前手機攝像頭需要焊接的地方預(yù)留的位置非常小，小到只預(yù)留0.59mm的縫隙焊錫甚至更小，對于攝像頭焊錫，現(xiàn)在已從手工焊錫發(fā)展到激光焊錫。而專用的的激光錫焊用錫膏，由于采用的特殊的防飛濺助焊膏材料，保證在激光快速焊接中（最快可達0.3秒），錫膏不飛濺，瞬間團聚完成激光焊接過程。

激光焊錫機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以完美應(yīng)用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊錫機接技術(shù)在手機攝像頭的核心器件生產(chǎn)中有著極為廣泛的應(yīng)用前景。

手機攝像頭托架上有鏈接導(dǎo)電模塊，里面的導(dǎo)電金屬模塊區(qū)域小、非常薄，采用激光錫焊技術(shù)焊縫精美，不會出現(xiàn)脫焊等不良情況，提升到導(dǎo)電性能，并且不會使其損傷。

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