7L26002009晶振被廣泛應(yīng)用于手機(jī)，GPS，北斗等產(chǎn)品。

如若7L26002009晶振在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)不起振，該如何分析解決了？

以客戶(hù)案例為由頭，代入本文的關(guān)鍵，A客戶(hù)購(gòu)買(mǎi)了一批7L26002009晶振，試產(chǎn)2次，每次30PCS，每次的不良率都在10%以上，晶振沒(méi)有振蕩輸出，對(duì)于這個(gè)不良率的數(shù)字而言，確實(shí)太高。那么究竟是晶振本身的問(wèn)題，還是客戶(hù)電路板的設(shè)計(jì)問(wèn)題了？

拿到客戶(hù)寄回來(lái)的4PCS不良品，晶體單個(gè)頻率測(cè)試如下，三片7L26002009晶振起振，其中一片不起振。

通過(guò)客戶(hù)不良品的底部觀察，我司用顯微鏡查看，發(fā)現(xiàn)4PCS客退品底部均有沾錫。因此可分析得出客戶(hù)所描述的晶振沒(méi)有振蕩輸出，是因?yàn)榈撞空村a，才會(huì)造成短路，從而產(chǎn)生的不良。我們將其中3pcs用熱風(fēng)槍吹下來(lái)后，錫化開(kāi)，所以又恢復(fù)正常，另外1pcs還是短路狀態(tài)。

通過(guò)觀察7L26002009晶振在電路板中的外觀，最終找到沾錫的原因?？蛻?hù)將線(xiàn)路板3225晶振的焊盤(pán)尺寸與2520晶振共用，導(dǎo)致腳與腳之間縫隙太小，容易造成爬錫現(xiàn)象。因此建議客戶(hù)焊盤(pán)尺寸一定嚴(yán)格按照產(chǎn)品規(guī)格書(shū)要求來(lái)設(shè)計(jì)。

解決方案：因PCB焊盤(pán)尺寸大于晶振焊接尺寸造成的底部爬錫，導(dǎo)致晶振短路沒(méi)有振蕩輸出的現(xiàn)象解決方案：更換PCB設(shè)計(jì)合理的焊盤(pán)尺寸，如若PCB已大批量定制采購(gòu)，可更改鋼網(wǎng)厚度

分析流程：優(yōu)先排除研發(fā)設(shè)計(jì)，查看焊盤(pán)尺寸是否合理，如果OK,就看工廠工藝流程，鋼網(wǎng)厚度，對(duì)應(yīng)焊盤(pán)上錫的量厚度，如果太厚，容易短路，太薄，上錫不飽和，焊接不良。如果以上兩點(diǎn)均無(wú)問(wèn)題，可通知供應(yīng)商拿物料分析解決問(wèn)題