最新的電磁設(shè)計(jì)同步分析功能有助于提高 IC、IC 封裝和高性能 PCB 設(shè)計(jì)的速度。

美國加州圣何塞(DesignCon)—楷登電子（Cadence Design Systems, Inc.）在近期結(jié)束的 DesignCon 2022 展會(huì)上發(fā)布了用于 IC、IC 封裝和高性能 PCB 設(shè)計(jì)電磁 (EM) 設(shè)計(jì)中同步分析的 CadenceClarity3D Solver 最新版本。該版本的新功能和工作流程包括：

新的分布式網(wǎng)格劃分功能，可提供至少 10 倍性能

基于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí) (AI/ML) 的優(yōu)化功能，有助于快速有效地探索設(shè)計(jì)空間并實(shí)現(xiàn)最佳設(shè)計(jì)

實(shí)現(xiàn)與 Cadence Allegro/Allegro Package Designer Plus、Integrity3D-IC、VirtuosoRF 和 AWR微波/射頻平臺(tái)無縫集成的工作流程

“

用于 IC 封裝和高性能 PCB 設(shè)計(jì)的電磁 (EM) 分析的范圍和復(fù)雜性日益增長(zhǎng)，對(duì)于中介層和剛?cè)峤Y(jié)合的應(yīng)用來說更是如此。

越來越多的客戶依靠 Cadence Clarity 3D Solver 的速度、精確度和仿真能力來按期完成這些充滿挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)。

——Cadence 多物理場(chǎng)系統(tǒng)分析業(yè)務(wù)部

副總裁 Ben Gu

分布式網(wǎng)格劃分

Clarity 3D Solver 新增了分布式網(wǎng)格劃分算法，進(jìn)一步發(fā)展了其先進(jìn)的網(wǎng)格劃分技術(shù)，包括基于層結(jié)構(gòu)的 LMesh 和任意三維結(jié)構(gòu)的XMesh 兩種方法。這兩種技術(shù)都能將初始網(wǎng)格處理速度提高 10 倍以上，意味著大幅減少的仿真運(yùn)行時(shí)間。

3D-IC 的設(shè)計(jì)復(fù)雜性正在不斷增加，對(duì)于先進(jìn)的球柵陣列 (BGA) 基板設(shè)計(jì)，我們需要一個(gè)更好的網(wǎng)格劃分工具，以確保 3D 有限元法 (FEM) 的提取效率。

與 Clarity 3D Solver 中采用的傳統(tǒng)網(wǎng)格劃分工具相比，我們看到新引入的 XMesh 方法大大減少了高級(jí)封裝設(shè)計(jì)中的網(wǎng)格劃分時(shí)間，此外，還提升了完整模型提取過程中的性能。

——GUC 高速信號(hào)和熱仿真部

總監(jiān) Stephen Chen 博士

基于 AI 技術(shù)的優(yōu)化

工程師通常利用極其耗費(fèi)資源和時(shí)間的參數(shù)化掃描來優(yōu)化設(shè)計(jì)的物理結(jié)構(gòu)和電氣特性。采用了新的 AI/ML 技術(shù)后，Clarity 3D Solver 顯著提高了設(shè)計(jì)師的生產(chǎn)力和分析效率，從而可以專心致志實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)目標(biāo)。

工作流程

Clarity 3D Solver 依然被集成在 Allegro/Allegro Package Designer Plus、Integrity 3D-IC、Virtuoso RF 和 AWR 微波/射頻平臺(tái)中，為設(shè)計(jì)師提供無縫的電磁設(shè)計(jì)同步分析解決方案，幫助客戶加快從概念到生產(chǎn)的工作流程。

成功案例

?L&T Technology 使用 Clarity 3D Solver 將移動(dòng)和通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)周期縮短近 40%

?Butterfly Network 應(yīng)用 Cadence Clarity 3D Solver 實(shí)現(xiàn)先進(jìn)移動(dòng)超聲設(shè)計(jì)

?創(chuàng)意電子采用Cadence Clarity 3D Solver，提升112G長(zhǎng)距離網(wǎng)路交換機(jī)的系統(tǒng)分析速度高達(dá)5倍