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聚力賦能,融合創(chuàng)新丨時(shí)擎科技亮相ICCAD 2021

時(shí)擎科技 ? 2022-03-29 14:55 ? 次閱讀
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12月22日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇舉行,年會(huì)以“聚力賦能,融合創(chuàng)新”為主題,深入探討集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是設(shè)計(jì)業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),共同推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

12月22、23日,時(shí)擎科技與一百多家國(guó)內(nèi)外知名集成電路廠商一起,在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心,展示了企業(yè)最新的技術(shù)、產(chǎn)品及解決方案。

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芯片

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開(kāi)發(fā)板

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2021 ICCAD已圓滿落幕,

2022 廣州再會(huì)!

時(shí)擎科技成立于2018年,是一家專(zhuān)注于自然人機(jī)交互的端側(cè)智能芯片提供商。時(shí)擎科技致力于在萬(wàn)物智聯(lián)的AIoT時(shí)代,從落地場(chǎng)景的需求出發(fā),通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新和定制化芯片設(shè)計(jì),為廣泛的端側(cè)設(shè)備提供支持語(yǔ)音、視覺(jué)、影像、顯示等多模態(tài)智能人機(jī)交互和數(shù)據(jù)處理的芯片產(chǎn)品及完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案。

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