瑞芯微電子第四屆“開(kāi)發(fā)者之春”大會(huì)上，針對(duì)視覺(jué)領(lǐng)域，推出全新的視覺(jué)處理器RV1109/1126芯片。

從下圖中我們可以清晰的看出，在2020年瑞芯微推出的產(chǎn)品主要是面向物聯(lián)網(wǎng)人工智能/機(jī)器視覺(jué)和機(jī)頂盒領(lǐng)域。

RV1126和RV1109都是人工智能下機(jī)器視覺(jué)分支的SoC，都內(nèi)置獨(dú)立NPU。RV1126可提供1.5TOPS算力，RV1109可提供1.2TOPS算力。

劃重點(diǎn)！！

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PCBA展示

- A70-RV1126/A70-RV1109

A70_RV1109/RV1126采 用 瑞 芯 微RV1109 雙核(或RV1126四核)armCortex-A7 32位核心，集成了NEON和FPU。 每個(gè)核心都有一個(gè)32KB的I-cache和32KB的D-cache和512KB統(tǒng)一的L2緩存。 內(nèi)置NPU支持INT8/INT16混合運(yùn)算，計(jì)算能力高達(dá)1.2TOPS(或1.5TOPS)。 此外，網(wǎng)絡(luò)模型具有很強(qiáng)的兼容性，基于Tensor等一系列框架 Flow/MXNet/Py Torch/Caffe可以很容易地轉(zhuǎn)換。

- RV1126-EVB

RV1126_EVB_V11采 用 瑞 芯 微 RV1126 四核 armCortex-A7 32 位核 心，集成了 NEON 和 FPU。 每個(gè)核心都有一個(gè) 32KB 的 I-cache 和 32KB 的 D-cache 和 512KB 統(tǒng) 一 的 L2 緩 存 。 內(nèi) 置 NPU 支 持INT8/INT16 混合運(yùn)算，計(jì)算能力高達(dá) 1.5TOPS。 此外，網(wǎng)絡(luò)模型具有 很 強(qiáng) 的 兼 容 性 ， 基 于 Tensor 等 一 系 列 框 架 Flow/MXNet/PyTorch/Caffe 可以很容易地轉(zhuǎn)換。

超強(qiáng)性能，系統(tǒng)啟動(dòng)速度快，穩(wěn)定性高 。