撰稿人:中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所 劉志平
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審稿人:中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì) 袁桐
http://www.cemia.org.cn
9.7 封裝結(jié)構(gòu)材料
第9章 集成電路專(zhuān)用材料
《集成電路產(chǎn)業(yè)全書(shū)》下冊(cè)


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集成電路
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