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干貨 | 第三代半導(dǎo)體器件可靠性檢測(cè)知多少?

廣電計(jì)量 ? 2022-06-20 15:33 ? 次閱讀
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第三代半導(dǎo)體作為一種理想的半導(dǎo)體材料,在新一代信息技術(shù)、新基建等領(lǐng)域得到了愈發(fā)廣泛的應(yīng)用。根據(jù)CASA(第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟) Research數(shù)據(jù)顯示,2020年,我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體總產(chǎn)值約7100億元,其中約7000億是LED相關(guān)產(chǎn)業(yè),市場(chǎng)相對(duì)成熟;而SiC、GaN電力電子和GaN微波射頻產(chǎn)值加起來(lái)約100 億元,但同比增長(zhǎng)分別達(dá)到54%和80.3%。截至2020年底,國(guó)內(nèi)從事第三代半導(dǎo)體電力電子和微波射頻的企業(yè)超過(guò)170家,雖然整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和市場(chǎng)份額還較小,但是增長(zhǎng)空間巨大,極具應(yīng)用潛力,政策也在加碼扶持。

對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)而言,要獲取市場(chǎng)信任,檢測(cè)是證明第三代半導(dǎo)體質(zhì)量與可靠性的可行手段,同時(shí)也是提高其質(zhì)量可靠性的重要保障。為了更好地為行業(yè)解讀第三代半導(dǎo)體檢測(cè)需求,本文特邀廣電計(jì)量元器件篩選與失效分析中心總監(jiān)李汝冠博士分享其對(duì)第三代半導(dǎo)體的認(rèn)識(shí)。

李汝冠 廣電計(jì)量元器件篩選與失效分析中心總監(jiān)

電子科技大學(xué)博士,高級(jí)工程師,半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域近10年工作經(jīng)驗(yàn),曾獲工信部“國(guó)防科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)”,廣東省人社廳“2020年度廣東省百名博士博士后創(chuàng)新人物”,主持省部級(jí)科研項(xiàng)目三項(xiàng)、參與重大課題研究六項(xiàng),授權(quán)國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利7件、實(shí)用新型專(zhuān)利1件,發(fā)表學(xué)術(shù)論文二十余篇,其中SCI收錄15篇。

①第三代半導(dǎo)體是什么?

目前國(guó)內(nèi)將半導(dǎo)體劃分為第一代、第二代和第三代。

第一代半導(dǎo)體指的是硅(Si)和鍺(Ge)元素半導(dǎo)體,以Si為主。目前世界上Si占半導(dǎo)體器件的95%以上,99%的集成電路都是由Si材料制作的。

第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)化合物半導(dǎo)體為主,GaAs技術(shù)相對(duì)成熟已廣泛應(yīng)用于信息通信產(chǎn)業(yè),但由于原材料昂貴且具有毒性所以具有一定的局限性。InP主要用于光纖通訊技術(shù)和毫米波通訊,但是高質(zhì)量的InP 單晶的制備更加困難,InP比GaAs更加昂貴。

第三代半導(dǎo)體也就是寬禁帶半導(dǎo)體,包括氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、氧化鋅(ZnO)、氧化鉀(Ga2O3)、金剛石等。Ga2O3又被稱(chēng)為超寬禁帶半導(dǎo)體,金剛石被成為“終極半導(dǎo)體”; 最具代表性、目前最具發(fā)展?jié)摿Φ牡谌雽?dǎo)體是GaN和SiC;第三代半導(dǎo)體雖是一種很理想的半導(dǎo)體材料,但存在著生長(zhǎng)困難、大尺寸技術(shù)未成熟、良率低、成本高等問(wèn)題。

②第三代半導(dǎo)體和第一代、第二代半導(dǎo)體的關(guān)系是什么?

需要指出的是,第三代并不是要完全替代第一代、第二代的意思。因第三代半導(dǎo)體是在一些場(chǎng)合中具有比Si器件明顯的優(yōu)勢(shì),而成為新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和新基建的七大領(lǐng)域不可或缺的半導(dǎo)體材料。

圖:各種半導(dǎo)體禁帶寬度示意圖

上圖體現(xiàn)了第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體之間禁帶寬度的差異--第三代半導(dǎo)體的禁帶寬度幾乎是前面兩者的3倍。這為第三代半導(dǎo)體帶來(lái)許多優(yōu)勢(shì),簡(jiǎn)單來(lái)講就是第三代半導(dǎo)體器件有“三高”:高頻率、高功率、高耐溫。同時(shí)第三代半導(dǎo)體在應(yīng)用上能夠降低能耗、減小體積、減小重量,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)是有三低:能耗低、體積小、重量輕。

③第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域及優(yōu)勢(shì)

第三代半導(dǎo)體在新基建七大領(lǐng)域都有其廣泛的應(yīng)用前景。在5G基站領(lǐng)域, GaN PA(即氮化鎵功率放大器)是5G基站的最優(yōu)選擇,預(yù)計(jì)在2025年前,我國(guó) 5G 宏基站預(yù)計(jì)將建設(shè)超過(guò)500萬(wàn)站,而5G宏基站、微基站、及毫米波基站帶來(lái)的GaN PA 市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億元,而特高壓、高鐵和軌交、充電樁、大數(shù)據(jù)中心等高壓大功率領(lǐng)域都將是SiC的天下。

同時(shí)第三代半導(dǎo)體對(duì)實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰、碳中和”起到至關(guān)重要的作用。

④第三代半導(dǎo)體檢測(cè)需求

未來(lái) 5 年將是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵期。然而,產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與前進(jìn)通常是在曲折中探索,其中一個(gè)需要解決的就是信任問(wèn)題。第三代半導(dǎo)體及器件為新材料、新器件、新技術(shù),如何證明其質(zhì)量與可靠性已具備使用條件?而這背后的實(shí)質(zhì),則是缺乏長(zhǎng)期、大規(guī)模應(yīng)用的歷史數(shù)據(jù)。產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展尤為依賴(lài)大量檢測(cè)數(shù)據(jù)支撐(性能測(cè)試、可靠性評(píng)估試驗(yàn)、分析表征等)。

目前第三代半導(dǎo)體的檢測(cè)需求包含性能測(cè)試、可靠性評(píng)估試驗(yàn)、分析表征等一般性測(cè)試,同時(shí)由于第三代半導(dǎo)體的特點(diǎn),目前國(guó)內(nèi)外也提出了一些針對(duì)與第三代半導(dǎo)體的特殊檢測(cè)需求。

大分類(lèi)

項(xiàng)目

簡(jiǎn)稱(chēng)(涉及到的相關(guān)內(nèi)容)

性能參數(shù)測(cè)試

靜態(tài)參數(shù)測(cè)試

BVDSS/VGS(th)/IDSS/IGSS/RDS(on)/gfs/Cies/Coes/Cres……

動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試

td(on) / td(off) / Tr / tf / Eon / Eoff / QG / Trr / Qrr……

極限能力測(cè)試

IFRM、IFSM、UIS

微波參數(shù)測(cè)試

RL / IL / Gain / Pout / Efficiency……

ESD測(cè)試

HBM/CDM/TLP

專(zhuān)用測(cè)試

/

可靠性評(píng)估

濕熱試驗(yàn)

TH/UHAST/Autoclave

高溫高濕反偏試驗(yàn)

H3TRB/HAST/AC-HTC

溫度循環(huán)試驗(yàn)

TC

功率循環(huán)試驗(yàn)

PC/IOL

高溫工作壽命試驗(yàn)

HTRB/HTGB/HTOL/RF-HTOL

高低溫貯存試驗(yàn)

HTSL/LTSL

低壓試驗(yàn)

LPT

超長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)試驗(yàn)

/

分析儀器

無(wú)損分析

X-Ray/SAT

熱分析

Electrical method/ Infrared radiation/ Raman scattering/ Thermoreflectance imaging

元素成分分析

EDS/XPS/SIMS

結(jié)構(gòu)分析

XRD/Raman

材料形貌分析

SEM/TEM/AFM

缺陷定位分析

EMMI/OBIRCH

微區(qū)定點(diǎn)制樣

DB-FIB

第三代半導(dǎo)體特殊檢測(cè)需求,主要包括電流崩塌、動(dòng)態(tài)參數(shù)、柵氧缺陷的參數(shù)分離、高壓H3TRB及高壓HAST、動(dòng)態(tài)H3TRB、超高溫的溫度循環(huán)、超高溫的高溫工作、超長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)試驗(yàn)、熱分析技術(shù)、SiC MOS體二極管雙極性退化、SiC MOS偏壓溫度不穩(wěn)定性等等。

l電流崩塌 :GaN HEMT特有的電流崩塌現(xiàn)象,需要準(zhǔn)確評(píng)估 。

l動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試:SiC及GaN FET有更快的開(kāi)關(guān)速度及邊緣速率,在動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)上面臨新的挑戰(zhàn),如何確保測(cè)試結(jié)果的可重復(fù)性及可靠性是急需攻克的難題

l柵氧缺陷的參數(shù)分離 :SiC MOS柵氧缺陷的參數(shù)分離分析系統(tǒng),由于柵氧界面附近缺陷的作用,相比于Si器件,SiC MOSFET器件的性能不穩(wěn)定問(wèn)題是一個(gè)突出的新問(wèn)題。柵氧界面缺陷及性能不穩(wěn)定性是SiC MOSFET器件性能評(píng)測(cè)的重要參數(shù),開(kāi)發(fā)其測(cè)試技術(shù)和測(cè)試裝備不但對(duì)于器件性能評(píng)測(cè),而且對(duì)于指導(dǎo)優(yōu)化制造工藝具有非常重要的作用和實(shí)際意義。

⑤廣電計(jì)量解決方案

第三代半導(dǎo)體具有廣泛的應(yīng)用,已成為戰(zhàn)略物資,被美國(guó)列入301管制清單。檢測(cè)是提高半導(dǎo)體器件質(zhì)量與可靠性的重要保障,廣電計(jì)量作為國(guó)有檢測(cè)機(jī)構(gòu),在我國(guó)第三代半導(dǎo)體發(fā)展過(guò)程中,秉承國(guó)企擔(dān)當(dāng),為光電子、電力電子、微波射頻等第三代半導(dǎo)體三大應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)筑了較為全面的能力。目前,廣電計(jì)量在光電子檢測(cè)領(lǐng)域合作客戶(hù)數(shù)十家,涉及型號(hào)近百個(gè);在電力電子領(lǐng)域,覆蓋了現(xiàn)行所有可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),單在SiC領(lǐng)域合作客戶(hù)十余家,涉及產(chǎn)品型號(hào)超過(guò)30個(gè);在微波射頻領(lǐng)域,助力完成國(guó)內(nèi)第一個(gè)車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的微波射頻的測(cè)試,并向更高頻率、更高功率領(lǐng)域布局。

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