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【PCB干貨】選開(kāi)窗還是蓋油?搞懂過(guò)孔工藝,只看這一篇就夠了!

華秋PCB ? 2022-08-23 10:40 ? 次閱讀
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過(guò)孔,即在覆銅板上鉆出所需要的孔,它承接著層與層之間的導(dǎo)通,用于電氣連接和固定器件。過(guò)孔是PCB生產(chǎn)至關(guān)重要且不可缺少的一環(huán)。

在PCB生產(chǎn)中,常見(jiàn)的過(guò)孔工藝有:過(guò)孔蓋油、過(guò)孔塞油、過(guò)孔開(kāi)窗、樹(shù)脂塞孔、電鍍填孔等,每種工藝各有特點(diǎn),都有對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。

五大過(guò)孔工藝

一、過(guò)孔蓋油

過(guò)孔蓋油的“油”指的是阻焊油,過(guò)孔蓋油就是把過(guò)孔的孔環(huán)用阻焊油墨蓋住。過(guò)孔蓋油的目的是絕緣,所以必須保證孔環(huán)的油墨蓋全且足夠厚,這樣后期在貼片和DIP時(shí)都不會(huì)粘錫。

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這里要注意下,如果你的文件是pads或是protel,發(fā)給工廠要求過(guò)孔蓋油時(shí),千萬(wàn)要仔細(xì)檢查一下插件孔(pad)是否用了via,如果是,你的插件孔就會(huì)上綠油導(dǎo)致不能焊接。

二、過(guò)孔開(kāi)窗

過(guò)孔開(kāi)窗,相對(duì)于“過(guò)孔蓋油”的處理方式——過(guò)孔和孔環(huán)均不覆蓋阻焊油。

過(guò)孔開(kāi)窗會(huì)增加散熱面積,有利于散熱,所以如果對(duì)板子散熱要求比較高的,可以選擇過(guò)孔開(kāi)窗。另外,如果你需要在過(guò)孔上用萬(wàn)用表做一些測(cè)量工作,那就做成過(guò)孔開(kāi)窗的。但是過(guò)孔開(kāi)窗有個(gè)風(fēng)險(xiǎn)——容易導(dǎo)致焊盤連錫短路。

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三、過(guò)孔塞油

過(guò)孔塞油,即在PCB生產(chǎn)時(shí)先用鋁片將阻焊油墨塞進(jìn)過(guò)孔里面,再整板印阻焊油,所有過(guò)孔都不會(huì)透光。目的是將過(guò)孔堵住,以防孔里藏錫珠,因?yàn)殄a珠遇到高溫溶解會(huì)流到焊盤上導(dǎo)致短路,尤其是BGA上。

如果過(guò)孔沒(méi)有塞好油墨,孔邊緣會(huì)發(fā)紅,引起“假性露銅”不良。另外過(guò)孔塞油沒(méi)做好,也會(huì)對(duì)外觀造成影響。

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四、樹(shù)脂塞孔

樹(shù)脂塞孔簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是孔壁鍍銅之后,用環(huán)氧樹(shù)脂填平過(guò)孔,再在表面鍍銅。

樹(shù)脂塞孔的前提是孔里面先要有鍍銅。這是因?yàn)镻CB使用樹(shù)脂塞孔常是為了BGA零件:傳統(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做via到背面去走線,但是若BGA過(guò)密導(dǎo)致via走不出去時(shí),就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線。

采用樹(shù)脂塞孔工藝的印刷電路板表面無(wú)凹痕,孔可導(dǎo)通且不影響焊接,因此在一些層數(shù)高、板子厚度較大的產(chǎn)品上面?zhèn)涫芮嗖A。

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五、電鍍填孔

電鍍填孔是指過(guò)孔用電鍍銅填平,做出來(lái)的孔底平坦,不僅利于設(shè)計(jì)疊孔和盤上孔,還有助于改善電氣性能、散熱、提高可靠性等。

三大常見(jiàn)的過(guò)孔品質(zhì)問(wèn)題

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1.孔口氣泡

原因:顯影時(shí)顯影液沒(méi)有及時(shí)更換,老化的顯影液中的干膜混合物進(jìn)入孔內(nèi),在后續(xù)的清洗時(shí)沒(méi)有清洗干凈,烘干后殘留在孔中,就會(huì)出現(xiàn)孔口氣泡。這種情況就會(huì)產(chǎn)生二銅鍍層厚度向孔內(nèi)逐漸變薄,最后鍍不上的情況,另外就是光劑控制不好也會(huì)出現(xiàn)這種不良。

品質(zhì)隱患:后期做表面貼裝的時(shí)候,由于孔里面藏有空氣,遇到高溫時(shí)候可能會(huì)炸裂。焊錫的時(shí)候也會(huì)造成虛焊等。

2.塞孔不飽滿

原因:導(dǎo)致塞孔不飽滿的原因很多,比如未使用鋁片塞孔或未添加開(kāi)油水;沒(méi)使用樹(shù)脂孔;孔大于0.3mm;操作員的手法問(wèn)題,如力度,刮刀方向等。

品質(zhì)隱患:在焊盤上可能會(huì)出現(xiàn)假焊,虛焊等問(wèn)題。

3.樹(shù)脂與銅分層

原因:導(dǎo)致樹(shù)脂與銅分層的原因也比較多,大多是由于樹(shù)脂塞孔沒(méi)填滿就做下一個(gè)工序引起的,還有打磨不平整、設(shè)備參數(shù)調(diào)整、壓力和溫度調(diào)整、樹(shù)脂原材料等問(wèn)題也可能導(dǎo)致樹(shù)脂與銅分層。

品質(zhì)隱患:由于樹(shù)脂塞孔沒(méi)填滿,造成電鍍會(huì)有凹陷問(wèn)題,后期對(duì)芯片焊接的電阻,以及虛焊假焊等現(xiàn)象都會(huì)產(chǎn)生。

結(jié)語(yǔ):

今后大家做過(guò)孔時(shí),最好根據(jù)實(shí)際板子的實(shí)際需求去選擇合適的過(guò)孔處理工藝,不要盲目亂選。另外,挑選一家PCB制造實(shí)力強(qiáng)、過(guò)孔工藝成熟的廠商也很重要。

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