博客作者：Tara Dunn

如果您一直從事HDI（高密度互連）技術(shù)相關(guān)工作，您可能已經(jīng)注意到行業(yè)正在不斷突破可能的界限。傳統(tǒng)的HDI設(shè)計(jì)依賴于尺寸約為4密耳的激光鉆孔微過(guò)孔，其焊盤直徑通常要比過(guò)孔大8-10密耳。但技術(shù)從未停滯不前，如今Ultra HDI（超高密度互連）正將這一切提升到一個(gè)全新的水平，以以往難以想象的方式重新定義過(guò)孔結(jié)構(gòu)和密度。

Ultra HDI：尺寸微縮化

Ultra HDI技術(shù)的核心在于將印刷電路板的特征尺寸推向極致，這不僅包括走線，也包括微過(guò)孔。我們現(xiàn)在看到的過(guò)孔尺寸小至2密耳，焊盤的絕對(duì)最小尺寸為6密耳——盡管8密耳仍然是可靠性的最佳選擇。更直觀地說(shuō)，這意味著你可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)75微米的過(guò)孔配以8-10密耳的焊盤，從而顯著縮小PCB的占位面積，并能夠使用高密度元件。

這為何重要？因?yàn)殡S著電子設(shè)備變得越來(lái)越復(fù)雜和緊湊，對(duì)更高互連密度的需求持續(xù)增長(zhǎng)。Ultra HDI使得在更小的空間內(nèi)集成更多功能而不犧牲可靠性成為可能。這對(duì)于那些推動(dòng)小型化極限的行業(yè)（如航空航天、醫(yī)療設(shè)備和高性能計(jì)算）而言，是一項(xiàng)顛覆性的技術(shù)。

像 nRF52840 這樣的小型芯片級(jí)封裝需要采用盤中孔扇出的小型過(guò)孔，這要求HDI設(shè)計(jì)，而Ultra HDI使得這些封裝在PCB中的應(yīng)用更加便捷。

Ultra HDI背后的技術(shù)

那么，是什么使得Ultra HDI成為可能？答案在于先進(jìn)的積層技術(shù)、超薄材料和精確的過(guò)孔填充技術(shù)。

首先，我們來(lái)談?wù)劮e層技術(shù)。Ultra HDI依賴極其薄的介質(zhì)層和超薄銅箔（例如，1/4 oz./sq. ft. 的銅厚）來(lái)實(shí)現(xiàn)其嚴(yán)格的公差。與粗糙的蝕刻相比，這些薄型材料允許制造具有更精細(xì)特征和更緊公差的線路，這有助于在薄層上保持信號(hào)完整性。實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的關(guān)鍵在于將過(guò)孔的縱橫比（材料厚度與過(guò)孔直徑之比）保持在1:1以下。例如，如果你設(shè)計(jì)一個(gè)2密耳的過(guò)孔，你的介質(zhì)層厚度必須小于2密耳。這通常意味著需要使用35微米甚至25微米的介質(zhì)材料。稍大的3密耳過(guò)孔或許可以允許2密耳的介質(zhì)層，但在任何情況下，精度都至關(guān)重要。

其次，是填充內(nèi)部Ultra HDI層中的埋入式過(guò)孔的挑戰(zhàn)。在這種尺度下，交錯(cuò)式埋孔的樹脂填充不再是一個(gè)可靠的選擇，因?yàn)镻CB材料樹脂將難以填充埋孔中的空隙。相反，過(guò)孔必須進(jìn)行銅填充，以確?？煽康?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/2364/" target="_blank">電氣性能和結(jié)構(gòu)完整性。銅填充過(guò)孔增強(qiáng)了信號(hào)完整性和熱性能，這兩者對(duì)于高頻應(yīng)用和具有極端空間限制的設(shè)計(jì)都至關(guān)重要。通過(guò)消除氣隙并改善導(dǎo)電性，銅填充有助于確保Ultra HDI的可靠性。

Ultra HDI對(duì)過(guò)孔結(jié)構(gòu)的影響

Ultra HDI 的最大優(yōu)勢(shì)之一在于能夠?qū)⒏咚傩盘?hào)的走線整合到更少的層數(shù)中。例如，一個(gè)需要最小 2 mil 走線寬度和最小 4 mil 過(guò)孔直徑的 HDI 設(shè)計(jì)，可以通過(guò)采用 1 mil 走線寬度和 2-3 mil 過(guò)孔直徑的 Ultra HDI 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更高的密度。由于過(guò)孔更小、介質(zhì)層更薄，設(shè)計(jì)人員可以在相同的阻抗下，以更細(xì)的走線寬度，在高密度元件中實(shí)現(xiàn)每平方英寸更多的走線。

此外，Ultra HDI改善了電源分配和熱管理。銅填充過(guò)孔的使用增強(qiáng)了散熱，這對(duì)于高功率應(yīng)用至關(guān)重要。更小的過(guò)孔結(jié)構(gòu)也減少了寄生電容和電感，從而在高速和射頻設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更好的性能。因此，需要精確信號(hào)性能的行業(yè)，如電信和先進(jìn)計(jì)算，正迅速采用Ultra HDI以滿足其不斷發(fā)展的需求。

這對(duì)過(guò)孔結(jié)構(gòu)的影響是深遠(yuǎn)的。對(duì)于下一代設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)的過(guò)孔甚至傳統(tǒng)的微過(guò)孔已不再足夠。Ultra HDI實(shí)現(xiàn)了具有更緊間距的堆疊式和交錯(cuò)式過(guò)孔結(jié)構(gòu)，從而改善了層間互連性和設(shè)計(jì)靈活性。這使得電路板空間的利用更加高效，并增強(qiáng)了關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的可靠性。

早期規(guī)劃與制造伙伴關(guān)系

Ultra HDI技術(shù)令人振奮，但也帶來(lái)了新的復(fù)雜性。由于公差如此之小且材料先進(jìn)，制造過(guò)程不容掉以輕心。這就是為什么與您的PCB制造商早期協(xié)作至關(guān)重要。

為Ultra HDI進(jìn)行設(shè)計(jì)不僅僅是縮小過(guò)孔尺寸；更重要的是確保從材料選擇到制造工藝的整個(gè)流程都經(jīng)過(guò)優(yōu)化，從而取得成功。在設(shè)計(jì)階段與制造商緊密合作，有助于在潛在問(wèn)題演變成代價(jià)高昂的難題之前就發(fā)現(xiàn)它們。鑒于所需的精度，即使是早期的小幅調(diào)整也能避免日后出現(xiàn)重大問(wèn)題。

將技術(shù)推向這個(gè)水平可能會(huì)帶來(lái)額外的制造成本。但采取積極主動(dòng)的方法有助于控制這些費(fèi)用。通過(guò)早期與制造商合作，您可以確保流程優(yōu)化到位，從而降低昂貴重新設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)，并提高整體可制造性。

如果您正在從事要求更高密度、更好信號(hào)完整性和頂級(jí)性能的設(shè)計(jì)，那么Ultra HDI可能就是您正在尋找的解決方案。但請(qǐng)記住，Ultra HDI的成功始于規(guī)劃。在流程早期就與經(jīng)驗(yàn)豐富的制造商接洽，可能成為區(qū)分一個(gè)成功設(shè)計(jì)與一個(gè)需要昂貴返工的設(shè)計(jì)的關(guān)鍵所在。

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