燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評。
AS9375燒結(jié)銀封裝芯片
這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負責人最近找到SHAREX善仁新材，我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本的綜合成本。
AS9375燒結(jié)銀
善仁新材公司作為燒結(jié)銀的領導品牌，推出的產(chǎn)品包括：無壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀膏，燒結(jié)銀膜，燒結(jié)納米銀漿等一系列產(chǎn)品，主要應用于IGBT功率器件，SiC MOSFET，射頻模塊，大功率激光器等需要高散熱的系統(tǒng)。材料包含具備超高導熱，超低電阻，超高服役溫度和極高的可靠性。
AS9376燒結(jié)銀封裝裸芯片
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