億佰特將推出基于德州儀器（TI）最新發(fā)布的SimpleLink 低功耗藍牙CC2340芯片設計開發(fā)的E104-BT55SP模塊。

CC2340系列MCU是德州儀器 (TI)于2022年6月21日在其連接產(chǎn)品組合中推出的全新無線微控制器，可實現(xiàn)高品質、低功耗的藍牙連接功能。

CC2340系列芯片基于TI數(shù)十年的無線傳輸專業(yè)經(jīng)驗構建而成，具有出色的低功耗性能和RF性能。且CC2340芯片價格實惠，適合在更多應用場景應用。

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強大的硬件基礎

Arm Cortex-M0+

512KB FLASH

12KB ROM

36KB RAM

具有豐富的通用外設，包括多達26個通用IO口，串行通信接口，比如ADC、UART、SPI、I2C、DMA、PWM、定時器等

車規(guī)級的工作溫度：–40°C~125°C

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卓越的低功耗性能

2.6mA active mode, CoreMark

56μA/MHz running CoreMark

700nA standby mode, RTC, 36 KB RAM

150nA shutdown mode, wake-up on pin

5.3mA RX

5.0mA TX at 0dBm

<12.0mA TX at +8dBm

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出色的無線射頻性能

-102 dBm for Bluetooth Low Energy 125 Kb/s

-96 dBm for Bluetooth Low Energy 1 Mb/s

Output power up to +8 dBm with temperature compensation

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強大的中央處理器

CC2340R5 SimpleLink 無線單片機包含一個ArmCortex-M0+系統(tǒng)CPU，可運行應用程序和更高層的無線電協(xié)議棧。Cortex-M0+ 處理器基于高面積和功耗優(yōu)化的 32 位處理器內核，與雙通道馮·諾依曼架構。該處理器通過體積小巧但功能強大的指令集和廣泛優(yōu)化的設計，提供包括單周期倍增器在內的高端處理硬件，從而實現(xiàn)卓越的能效。Cortex-M0+ 處理器為開發(fā)人員提供了多種優(yōu)勢，包括：?超低功耗，節(jié)能運行?針對時間關鍵型應用程序的確定性的、高性能的中斷處理?與Cortex-M 處理器系列的向上兼容性

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支持多協(xié)議

Bluetooth 5.3 Low Energy

Zigbee

Wi-SUN

SimpleLink TI 15.4-stack

Wireless M-Bus

Sub-1GHz

IEEE 802.15.4

Proprietary systems

Sidewalk

Multiprotocol

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功能特點

• 內置PA+LNA：MCU具備強大的射頻能力，提升信號穩(wěn)定性以及通信距離。
• 無線升級（OTA）：降低后期維護成本。
• 看門狗定時器：提供高效、安全的運行環(huán)境。
• AES 128加密硬件加速器：兼顧安全性和性能，同時降低加密程序運行。
• 溫度補償：防止溫度漂移產(chǎn)生的誤差。
• 集成溫度和電池監(jiān)控器：實時了解電池性能情況，為產(chǎn)品完美運行提供保障。
• 集成 BALUN：減少物料清單 （BOM）與電路板布局，有利于縮小模塊尺寸和降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
• 0.7 μA 的超低待機電流，具有RTC工作和完全RAM保持功能，可顯著延長電池壽命，特別是對于休眠間隔較長的應用場景。

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應用場景

CC2340具備優(yōu)異的低功耗性能，CC2340芯片憑借低于700nA的低功耗待機電流，在低功耗設備中能夠使電池的壽命得到有效延長，同時擴展了更多的低功耗應用場景，在智能穿戴產(chǎn)品領域得到更多的應用。

可穿戴設備（非醫(yī)療）：在智能手表、藍牙耳機、智能追蹤器、智能服裝等產(chǎn)品中將會得到廣泛應用。

醫(yī)療設備：血糖儀，在血糖儀應用中，CC2340 MCU憑借低于 830 nA的待機電流，可使終端產(chǎn)品的貨架期達到 18 至 24 個月，并且由紐扣電池供電時，在低功耗藍牙模式下運行的時間可達兩周。

消防安全系統(tǒng) ：煙霧和熱探測器，在低功耗和尺寸優(yōu)勢下，CC2340芯片在消防安全系統(tǒng)中也將得到大量使用，尤其是提升電池的使用壽命，也可以降低人工維護成本。

游戲設備：電子手柄、模擬器、機器人玩具，基于強大的射頻能力，為玩家提供更好的使用體驗。

其他應用場景：家庭醫(yī)療保健、樓宇自動化、工廠自動化和控制、零售自動化和支付、個人電子產(chǎn)品、通訊設備等。

模塊展示

全新的CC2340系列 MCU 預計將于 2023 年上半年批量生產(chǎn)。屆時，我們的E104-BT55SP模塊也將開始量產(chǎn)，E104-BT55SP模塊將CC2340R5芯片的硬件性能發(fā)揮到極致，同時全I/O接口引出，方便用戶進行多方位的開發(fā)。