通訊計算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供

客戶產(chǎn)品：通訊計算卡

用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固

芯片尺寸 ：50*50mm 錫球高度：3.71mm 錫球間距:1.00mm 錫球數(shù)量：2000顆 錫球大小:0.25mm

用膠目的：粘接、固定，抗震動。

施膠工藝：簡易型點膠機

固化方式：接受150度7~8分加熱固化

顏色：無要求

換膠原因：新項目研發(fā)。

客戶用膠要求：

a.主芯片較大與板之間的應(yīng)力，緩解外應(yīng)力

b.主芯片持續(xù)性工作溫度100度，要求緩解熱應(yīng)力，耐高溫沖擊

c.要求膠水可返修和超強粘接力

漢思新材料推薦用膠：

經(jīng)過漢思工作人員和客戶詳細(xì)溝通對接，推薦底部填充膠HS710給客戶測試。