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      出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案

      漢思新材料 ? 2023-05-05 16:09 ? 次閱讀
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      出口掃描儀BGA芯片underfill底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供

      wKgaomRUpQGAYsM1AAn0Sy98m3k984.jpg

      客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：出口日本的掃描儀

      產(chǎn)品用膠部位：掃描儀的一塊主板上有好幾種規(guī)格BGA芯片均需點(diǎn)膠加固。

      BGA芯片尺寸：好幾種規(guī)格

      需要解決的問(wèn)題:原用過(guò)其他品牌膠水，目前出現(xiàn)部分固化不完全情況。

      客戶對(duì)膠水要求：

      要求膠水固化溫度小于等于90度，時(shí)間可接受40min

      膠水必須黑色，且硬度不能太軟。

      客戶測(cè)試要求：

      產(chǎn)品要過(guò)-20~80度TC測(cè)試，其他可靠性測(cè)試并不嚴(yán)格要求。

      漢思新材料推薦用膠：

      推薦給客戶使用ＨＳ700系列中的漢思底部填充膠HS736，給客戶試膠．

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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