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120-200A 750V EDT2

工業(yè)級分立IGBT

120-200A 750V EDT2工業(yè)級分立IGBT，采用可回流焊，電阻焊的TO-247PLUS SMD封裝

產(chǎn)品型號：

IKQB120N75CP2

IKQB160N75CP2

IKQB200N75CP2

采用750V EDT2 IGBT技術(shù)，具有最低的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗，這可以使電動商用車的電池電壓達(dá)到450Vdc。

高可靠的產(chǎn)品，采用經(jīng)過電動汽車現(xiàn)場驗(yàn)證的EDT2技術(shù)與英飛凌的卓越品質(zhì)相結(jié)合，顯著提高了逆變器系統(tǒng)的性能和可靠性。

續(xù)流二極管是快恢復(fù)的發(fā)射極可控制的二極管，具有高效和軟開關(guān)特性。

產(chǎn)品特點(diǎn)

120-200A,750V EDT2 芯片技術(shù)

軟特性優(yōu)化的全額定電流的續(xù)流二極管

低飽和壓降VCEsat=1.4V

封裝適合在245°C下回流焊接3次

引腳的電鍍使電阻焊接成為可能

3us短路堅(jiān)固性

應(yīng)用價值

分立器件TO-247中最高功率密度，封裝電流高達(dá)200A

400V直流母線工作增加安全系數(shù)

回流焊后的無分層，降低結(jié)到散熱器的熱阻Rth(j-hs)

按照商用車應(yīng)用條件優(yōu)化性能

最低的靜態(tài)導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗

改善EMI性能

競爭優(yōu)勢

通過并聯(lián)實(shí)現(xiàn)靈活輸出功率

EDT2芯片在可焊接的TO-247PLUS SMD封裝中，性價比高

大電流IGBT，采用SMD PLUS，適合在DCB上進(jìn)行回流焊，DCB焊接到水冷散熱器上

對針腳進(jìn)行電鍍處理可用于電阻焊接

應(yīng)用領(lǐng)域

CAV的應(yīng)用，如物流車、電動卡車和大客車主驅(qū)