強化高性能封裝戰(zhàn)略布局 長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂
2023年6月21日，無錫江陰——今天，長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目新廠房完成封頂。
長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目于2022年7月在江陰開工，整體建設(shè)按計劃快速推進。該項目聚焦全球領(lǐng)先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術(shù)，面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求，提供從封裝協(xié)同設(shè)計到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。項目一期計劃于2024年初竣工并投入使用。
隨著人工智能、高性能計算、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場對高性能芯片封裝技術(shù)的需求持續(xù)增長。根據(jù)研究機構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)預(yù)測，2027年全球先進封裝市場規(guī)模將達到650億美元，2021至2027年間年化復(fù)合增速達9.6%。長電科技將進一步整合公司的全球技術(shù)資源，提升高端產(chǎn)能，強化長電科技的全球市場競爭力。
長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力表示：“長電科技將持續(xù)加大前沿技術(shù)和先進封裝產(chǎn)能資源的投入，為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展做出應(yīng)有的貢獻?！?/p>
-完-
審核編輯黃宇
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