作為三星SAFE生態(tài)系統(tǒng)的重要合作伙伴之一，芯和半導(dǎo)體將于2023年6月27日-28日參加三星Foundry 論壇及SAFE論壇2023美國(guó)站（SFF & SAFE Forum 2023）的活動(dòng)。

在三星Foundry論壇中, 參與者能獲得三星的遠(yuǎn)景規(guī)劃及最新的技術(shù)創(chuàng)新，并聆聽來(lái)自頂級(jí)技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)袖嘉賓的演講。在三星 SAFE 論壇中, 您還將了解到三星SAFE合作伙伴分享的行業(yè)趨勢(shì)及在EDA, IP, DSP, 及Packaging領(lǐng)域的挑戰(zhàn)和解決方案，了解高性能計(jì)算和汽車領(lǐng)域的先進(jìn)設(shè)計(jì)解決方案，并在展館通過與SAFE合作伙伴的討論和合作，拓寬對(duì)行業(yè)趨勢(shì)和創(chuàng)新技術(shù)的見解。

技術(shù)演示

芯和半導(dǎo)體將在此次大會(huì)上帶來(lái)多項(xiàng)技術(shù)演示，包括：

Metis：先進(jìn)封裝SI/PI分析

Metis為3DIC Chiplet先進(jìn)封裝提供了完整的SI/PI/多物理場(chǎng)分析解決方案，支持包括三星I-Cube, H-Cube, R-Cube, X-Cube在內(nèi)的眾多主流先進(jìn)封裝工藝。

Metis多尺度能力和容量?jī)?yōu)勢(shì)能支持“裸芯片、中介層和基板“統(tǒng)一的 EM 仿真，突破了借助傳統(tǒng)工具“剪切再縫合”方法帶來(lái)的易錯(cuò)性和局限性。它的多模式分析選項(xiàng)為工程師提供了速度和精確性的選擇，滿足了從架構(gòu)探索到最終簽核的各個(gè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)對(duì)仿真效率和精度的不同需求。

Metis在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的最新評(píng)選中勝出，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。

IRIS：先進(jìn)工藝制程下的片上無(wú)源建模與仿真

芯和半導(dǎo)體射頻設(shè)計(jì)平臺(tái)支持從芯片、封裝、模組到板級(jí)的射頻全鏈路設(shè)計(jì)，包括射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具XDS、片上射頻及高速無(wú)源抽取工具IRIS、PDK建模及驗(yàn)證工具iModeler/iVerifier；IPD包括各種標(biāo)準(zhǔn)和定制集成無(wú)源器件及芯片電容等。

IRIS在三星多項(xiàng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上獲得認(rèn)證，包括三星8nm LPP FinFET 工藝及28FDS FD-SOI 工藝。憑借加速的3D EM求解器，先進(jìn)工藝支持以及與Virtuoso的無(wú)縫集成，IRIS能幫助RFIC設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)首次設(shè)計(jì)即能成功的硅上體驗(yàn)。

審核編輯：劉清