來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個全新的通用信號處理構(gòu)架(USPA)建模平臺，助力半導(dǎo)體公司能夠在實(shí)時開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字孿生信號進(jìn)行完整的芯片原型設(shè)計、驗證和預(yù)流片。

△圖：是德科技M8135A—預(yù)配置的USPA系統(tǒng)，適用于單通道收發(fā)信機(jī)相關(guān)應(yīng)用

流片是芯片設(shè)計過程的最后一步，也是一個成本越來越昂貴的過程，幾乎沒有給設(shè)計失敗留下任何空間。如果初始設(shè)計在流片后被證明是失敗的，則芯片制造商必須重新開始新的“重新設(shè)計”，這可能需要12個月或更長時間才能完成。除了占用寶貴的研發(fā)資源外，這些芯片重新設(shè)計還可能導(dǎo)致芯片制造商錯過一個狹窄的上市時間窗口。

為降低設(shè)計失敗和代價高昂的重新設(shè)計的風(fēng)險，是德科技USPA平臺為芯片設(shè)計人員和工程師提供了完整的數(shù)字孿生信令，以便在他們投入流片之前驗證設(shè)計。USPA平臺通過將超快信號轉(zhuǎn)換器與高性能、完全模塊化的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)原型系統(tǒng)集成，為設(shè)計人員提供了一種針對原來專有定制原型建模系統(tǒng)的替代方案。

獨(dú)特的USPA原型設(shè)計平臺具有以下優(yōu)勢：

?通過速率高達(dá)68GS/s的ADC模數(shù)接口和72GS/s的DAC數(shù)模接口進(jìn)行高速數(shù)字仿真，可支持最高性能的光電開發(fā)項目。

?提供范圍廣泛的輸入/輸出接口，適用于包括6G無線開發(fā)、數(shù)字射頻存儲器、高級物理研究和高速數(shù)據(jù)采集應(yīng)用在內(nèi)的應(yīng)用，例如雷達(dá)和射電天文。

?提供兩種靈活的配置，一種是適用于單通道收發(fā)信機(jī)應(yīng)用的預(yù)配置系統(tǒng)和另外一種完全可配置的模塊化組件，這些組件可以靈活組合以支持廣泛的單通道和多通道應(yīng)用。此外，預(yù)配置的系統(tǒng)可以使用額外的組件進(jìn)行擴(kuò)展，這些組件利用了平臺架構(gòu)的模塊化、可擴(kuò)展性和經(jīng)濟(jì)高效的可重用性。

Avance Semi, Inc.首席執(zhí)行官Hong Jiang表示：“當(dāng)我們開始為相干光纖通信市場開發(fā)我們的第一個ASIC時，我們明白我們可能只有一次機(jī)會把它做對，而且第二次流片將非常昂貴并且耗時，以至于我們可能會錯過狹窄的上市時間窗口。借助是德科技的USPA平臺和我們的系統(tǒng)集成工作，我們可以在設(shè)計過程中實(shí)時優(yōu)化和驗證我們的設(shè)計。這就像一個‘免費(fèi)的預(yù)流片’，我們可以根據(jù)需要多次運(yùn)行。這種方法節(jié)省了開發(fā)時間和成本，同時顯著提高了我們對設(shè)計和產(chǎn)品發(fā)布時間表的信心?！?/p>

是德科技副總裁及網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案總經(jīng)理Joachim Peerlings博士說：“通過加速芯片開發(fā)和降低相關(guān)風(fēng)險，是德科技USPA提供了一種新的端到端解決方案，可以在高成本的設(shè)計環(huán)境中應(yīng)對開發(fā)前沿技術(shù)的挑戰(zhàn)。這個強(qiáng)大的平臺為芯片開發(fā)人員的未來芯片產(chǎn)品提供了一個數(shù)字孿生，使他們能夠在承擔(dān)流片費(fèi)用和風(fēng)險之前充分驗證他們的設(shè)計和算法。”

審核編輯黃宇