三維X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)
半導(dǎo)體封裝過程中的缺陷檢測(cè)非常重要，對(duì)于半導(dǎo)體的性能會(huì)有很大的影像，今天蔡司代理三本精密儀器小編就給大家介紹一下蔡司三維X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)方案：
針對(duì)先進(jìn)封裝中的高集成度和日益縮小的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，蔡司提供3D X射線顯微鏡到激光雙束電鏡LaserFIB的解決方案，實(shí)現(xiàn)從三維無損缺陷定位到超大尺寸高效截面制備，再到高分辨成像分析的完整流程。
三維X射線顯微鏡蔡司三維X射線顯微鏡使得無需破壞大尺寸的封裝樣品就可以實(shí)現(xiàn)高分辨成像成為可能，并可以進(jìn)一步觀察任意方向的虛擬截面結(jié)構(gòu)，了解缺陷的位置和形貌。
以上就是三本精密儀器小編為您介紹的蔡司X射線顯微鏡在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的解決方案。
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