三維X射線顯微鏡半導體封裝產(chǎn)品檢測
半導體封裝過程中的缺陷檢測非常重要，對于半導體的性能會有很大的影像，今天蔡司代理三本精密儀器小編就給大家介紹一下蔡司三維X射線顯微鏡半導體封裝產(chǎn)品檢測方案：
針對先進封裝中的高集成度和日益縮小的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，蔡司提供3D X射線顯微鏡到激光雙束電鏡LaserFIB的解決方案，實現(xiàn)從三維無損缺陷定位到超大尺寸高效截面制備，再到高分辨成像分析的完整流程。
三維X射線顯微鏡蔡司三維X射線顯微鏡使得無需破壞大尺寸的封裝樣品就可以實現(xiàn)高分辨成像成為可能，并可以進一步觀察任意方向的虛擬截面結(jié)構(gòu)，了解缺陷的位置和形貌。
以上就是三本精密儀器小編為您介紹的蔡司X射線顯微鏡在半導體封裝領(lǐng)域的解決方案。
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