中國激光焊接設(shè)備市場規(guī)模到2025年預(yù)計將首次突破300億元

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2027年激光焊接設(shè)備行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略建議報告》顯示，近年來，中國激光焊接設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景廣闊。一方面，激光焊接設(shè)備能有效解決鋁合金熱裂紋問題、提高鋁合金焊接質(zhì)量，在汽車車身鋁合金加工領(lǐng)域應(yīng)用良好。另一方面，中國憑借成熟的制造能力和廣闊的消費市場，成為了消費電子生產(chǎn)大國，消費電子市場規(guī)模不斷擴大，進一步帶動激光焊接設(shè)備市場需求量上升。

此外，中國智能控制、信息傳感、焊縫跟蹤等技術(shù)的不斷突破，推動了國內(nèi)激光焊接設(shè)備高效化、自動化、智能化發(fā)展，激光焊接設(shè)備應(yīng)用范圍逐漸擴大，行業(yè)發(fā)展迅速。在此背景下，中國激光焊接設(shè)備市場規(guī)模不斷擴大。2018年中國激光焊接設(shè)備市場規(guī)模為89.3億元，2022年為176.5億元，期間的CAGR為18.6%。預(yù)計到2025年，中國激光焊接設(shè)備市場規(guī)模將首次突破300億元。

藍(lán)光激光焊錫技術(shù)應(yīng)用及市場前景分析

激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦于焊接區(qū)域，激光輻射能轉(zhuǎn)換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

近幾年來，隨著電子、數(shù)碼以及終端類產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展與升級，越來越多的產(chǎn)品重要零部件向著小型化甚至微型化的趨勢發(fā)展，高精細(xì)的加工方式需求在不斷增大，作為精密焊接工藝的新技術(shù)，激光錫焊技術(shù)迎來了快速的發(fā)展。

與傳統(tǒng)手工錫焊、自動烙鐵錫焊設(shè)備相比，激光錫焊設(shè)備具有加熱與冷卻速度快、自動化程度高、功耗低、耗材少、壽命長、焊料利用率高、錫焊效率高、焊接效果好等優(yōu)點，在汽車電子、半導(dǎo)體、消費電子、攝像頭模組、PCB板、醫(yī)療機械、航空航天等制造領(lǐng)域應(yīng)用較為廣泛。

激光焊錫市場巨大

激光錫焊是PCB板焊接新興技術(shù)，在國內(nèi)科學(xué)技術(shù)快速發(fā)展以及現(xiàn)有工藝持續(xù)變革背景下，PCB板應(yīng)用領(lǐng)域正不斷擴展，進而帶動其市場需求不斷增加，2022年全球PCB總產(chǎn)值817.40億美元，中國大陸地區(qū)在2022年產(chǎn)值為436億美元，全球占比53.3%。

錫焊是PCB板生產(chǎn)工藝中的必備環(huán)節(jié)，激光錫焊設(shè)備作為錫焊技術(shù)重要載體，其市場需求隨之不斷增加。

未來隨著國內(nèi)PCB、半導(dǎo)體、電子產(chǎn)業(yè)朝高端化、高精密化方向不斷升級，其對精密錫焊技術(shù)要求也將不斷升級，激光錫焊設(shè)備有望憑借其獨特優(yōu)勢不斷提高市場滲透率。

藍(lán)光激光器優(yōu)勢明顯

目前，市場上激光焊錫光源分為紅外和藍(lán)光兩種，其中紅外光源波長808-980nm，藍(lán)光波長450-455nm。

精密錫焊主要集中微電子領(lǐng)域，例如極細(xì)同軸線與端子焊接、微型插件元件焊接、USB排線焊、軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接、高精度的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線等應(yīng)用。在這些應(yīng)用上，激光焊錫成為替代傳統(tǒng)烙鐵焊接的有效解決方案，可以大大提高批量產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。同時，在傳統(tǒng)PCB板上插件元器件、導(dǎo)線、接線端子等無法使用SMT進行自動焊錫的場合，激光焊錫也有著良好的應(yīng)用效果。

藍(lán)光激光器市場快速增長

隨著新能源、電動汽車等產(chǎn)業(yè)技術(shù)的突破，以及有色金屬焊接、熔覆、精密錫焊等應(yīng)用的不斷導(dǎo)入，藍(lán)光激光器市場正在快速擴大和增長，成為光電領(lǐng)域新的熱點。

總之，在傳統(tǒng)激光焊接的方式無法實現(xiàn)的時候，不妨試一試激光錫焊工藝。