汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案由漢思新材料提供。

未來，無人駕駛汽車技術(shù)將被越來越多地用于交通。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟，無人駕駛汽車將成為每個人日常生活的一部分。

無人駕駛汽車可以使用傳感器和先進(jìn)的計算機(jī)視覺技術(shù)來避免沖擊和其他危險情況。對于一些不能駕駛汽車的人來說，無人駕駛汽車將成為一種更方便、更可靠的交通方式。然而，無人駕駛汽車的普及也將帶來一些挑戰(zhàn)。無人駕駛汽車的技術(shù)應(yīng)不斷更新和改進(jìn)，以確保其安全性和可靠性。漢思新材料早已進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域，其自主研發(fā)和生產(chǎn)的電子膠可為汽車電子保駕護(hù)航。以下講解汽車自動駕駛域（ADAS）控制器PCB主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案。

應(yīng)用場景

汽車自動駕駛域控制器

自動駕駛域控（ADAS）/智能座艙域控等產(chǎn)品

客戶用膠需求

1，汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA需要點(diǎn)膠填充加固防護(hù)。

2，汽車自動駕駛域控制器主板電子元件引腳焊點(diǎn)包封。

3，汽車域控制器產(chǎn)品電路板防護(hù)

膠水測試要求：

1,對標(biāo)國外品牌--某泰。

2,溫度，濕度工作環(huán)境可靠性測試

3,汽車振動測試，模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動環(huán)境影響

漢思新材料解決方案：HS710

漢思推薦客戶使用HS506三防漆/三防膠用于電路板防護(hù)。

漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS710用于主板芯片BGA填充點(diǎn)膠和電子元件引腳焊點(diǎn)包封點(diǎn)膠保護(hù)。HS710具有低黏度，流動速度快，高TG，低CTE膨脹系數(shù)等特點(diǎn)，適用于微小縫隙芯片BGA底部填充。