以下文章來源于全球半導體觀察 ，作者輕語

全球半導體景氣度正待回升中，今年2月，有消息傳出上游硅晶圓（也稱硅片）現貨價開始轉跌，終止連續(xù)三年漲勢，甚至合約價也面臨松動，這透露著整體的晶圓制造端需求比預期還要弱。近期，12英寸硅晶圓供過于求的消息一經傳出，整個業(yè)界雜音生起，半導體又有一個領域撐不住了？

一、反轉突來

目前來說，主流的硅晶圓為6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其中，6英寸硅晶圓則應用于功率半導體、汽車電子等；8英寸硅晶圓主要用于中低端產品，包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體、電源管理IC、LCDLED驅動IC等；12英寸硅晶圓則主要用于高端產品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲芯片等，其下游終端定位于手機、計算機、服務器、通信、工業(yè)、汽車等較為高端的領域。

作為全球90%以上半導體器件的基礎性材料，半導體硅晶圓的重要性不言而喻。近年來，在汽車電子、工業(yè)控制、AIOT等高增長應用領域對半導體產品的強烈需求下，全球晶圓代工產能供不應求，臺積電、格芯、英特爾、三星、德州儀器等大廠開始大肆擴產，帶動了處于上游的硅晶圓市場。

在此背景下，12英寸硅晶圓憑借大尺寸及可降低單位成本等優(yōu)勢，迎來了量價齊升的繁榮時期，全球硅晶圓頭部供應商簽單不斷，部分訂單甚至排到2026年。與此同時，12英寸硅晶圓產能開始爆發(fā)，在“大硅片擴產潮”的涌動下，包括滬硅產業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中欣晶圓等中國大陸硅片廠商都紛紛加大馬力，擴充產能。

可城門失火，難免殃及池魚。去年開始，消費終端市場需求持續(xù)萎靡，半導體面臨新的挑戰(zhàn)，庫存修正成為了行業(yè)的當頭難題，如此巨大的風波已逐漸蔓延至晶圓代工端與硅晶圓端。如今，業(yè)界傳出12英寸硅晶圓將面臨供過于求的消息。對比去年的空前繁榮，市場局面反轉來得太快，業(yè)者們猝不及防。

其中，硅晶圓端最明顯的表現是出貨量下降，而轉折或需等到明年。據國際半導體產業(yè)協會（SEMI）最新報告指出，2023年第1季全球硅晶圓出貨季減9%，降為32.65億平方英寸，并較去年同期衰退11.3%，并預估，2023年半導體硅晶圓出貨面積將年減0.6%，但2024年與2025年都將成長6%以上。

在需求側遭遇逆風下，依賴于存儲、邏輯芯片及CIS三大領域需求的12英寸硅晶圓也因此受到了極大的影響。據中國臺灣經濟日報引述業(yè)者估計，2022年是過去三年來，全球12英寸硅晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圓將陷入供過于求，預期2026年才會轉為需求大于供給。

報道引述業(yè)者推估，全球半導體廠將有82座新設施及生產線于2023年至2026年開始營運。全球12英寸晶圓廠產能可望在代工、內存、功率元件等幾大領域推波助瀾下，于2026年創(chuàng)新高，屆時全球12英寸晶圓廠總產能將達每月960萬片。

二、業(yè)者望風

全球主要半導體硅晶圓供應商包括信越化學（Shin-Etsu）、勝高（SUMCO），環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、臺勝科、合晶（WaferWork），世創(chuàng)（Siltronic），SK Siltron，Soitec，滬硅產業(yè)等。

當前全球半導體景氣度復蘇速度不如預期，產業(yè)鏈上下游仍備受困擾，面對市況不佳，部分上游硅晶圓業(yè)者發(fā)表市況看法，并透露其12英寸硅晶圓產能狀況。

業(yè)者稱，今年受到俄烏沖突、高通膨環(huán)境等因素影響，硅晶圓終端需求下滑。不過，未來半導體硅晶圓出貨面積將出現反彈。

滬硅產業(yè)認為，半導體產業(yè)周期也已傳導至半導體硅片供應環(huán)節(jié)，整個業(yè)界進入到一個比較困難的時期。雖然當前部分細分市場如新能源車仍然在高速增長，但以智能手機為代表的消費電子需求依然非常低迷，下游客戶的壓力也陸續(xù)傳導到了硅片產業(yè)。

滬硅產業(yè)強調，尤其在前兩年，整個業(yè)界景氣非常的蓬勃，硅片也是供不應求的時候，公司的客戶也囤積了不少硅片，這方面還需要一段時間去消化，所以今年是比較具有挑戰(zhàn)的一年。

德國硅晶圓供應商世創(chuàng)此前預期，今年全年硅晶圓需求成長將停滯，PC晶圓特別拖累需求。今年初相當低迷，因為芯片制造商及其客戶都在修正庫存，預期未來幾季將經歷短暫的市況疲弱。世創(chuàng)下游客戶包括臺積電、英特爾、三星電子等半導體大廠。

臺勝科認為，12英寸硅晶圓的需求應會于下半年觸底，8英寸與12英寸硅晶圓預期都將從明年恢復成長。

環(huán)球晶圓表示，服務器、數據中心、工業(yè)及車用電子等將支撐2023年半導體產業(yè)營收，唯內存供需失衡對今年整體半導體產業(yè)造成壓力，下半年在數據中心及總體經濟復蘇的推動下，將會有所改善。

產能上，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，產業(yè)景氣復蘇不如預期，產能方面，12英寸磊晶片依然滿載，12英寸拋光片則受到存儲市況影響，8英寸與6英寸硅晶圓產能現階段沒有滿載，但也還在合理的區(qū)間，同時，有兩種產品持續(xù)供不應求，分別是FZ晶圓與化合物半導體晶圓。在硅晶圓價格方面，環(huán)球晶圓大部分都是長約供應，所以就按照簽訂的合約規(guī)定進行。

據MoneyDJ報道，合晶中科12英寸廠將啟動未來12英寸占比將提升，預估2025年量產，中科廠總產能可達20萬片/月，在優(yōu)化后估可達25-30萬片/月的水準。目前合晶12英寸產品主要生產基地為鄭州廠，月產能約為2萬片，龍?zhí)稄S仍在認證階段，若下半年龍?zhí)稄S開始放量出貨，今年合晶12英寸產品占比可由10%上看15%的水準。

目前，滬硅產業(yè)子公司上海新昇正實施新增30萬片/月集成電路用300mm高端硅片擴產項目，將在2023年開始逐步投產，最終達到60萬片/月的300mm硅片產能。

總體而言，在大環(huán)境低落之期，風雨欲來之際，產業(yè)的風向變動必然生起眾多雜音，而堅定看向前方，保持平穩(wěn)步伐，才能渡過激涌之下動蕩的索橋。

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