據(jù)外媒EE Times報道，英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板，以解決目前有機材質(zhì)基板用于芯片封裝存在的問題。

英特爾裝配和測試主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度優(yōu)于有機材質(zhì)，并且熱膨脹系數(shù)低，不像有機基板那樣會發(fā)生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優(yōu)勢，可以降低連接線路的間距，適用于大尺寸封裝。

Tadayon提到，使用玻璃材料可以實現(xiàn)一些有趣的特性，能夠提高芯片供電效率，并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發(fā)展和需求變化，玻璃基板將逐漸出現(xiàn)，并與有機材質(zhì)基板共存，而不是取代后者。

英特爾技術(shù)開發(fā)副總裁兼封測開發(fā)總裁Tom Rucker表示，在先進封裝方面，英特爾已經(jīng)從SoC（片上系統(tǒng)）過渡到了system-in-package晶圓級封裝。

這一轉(zhuǎn)變在積極進行中，目前已經(jīng)有許多產(chǎn)品應(yīng)用了EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋接）技術(shù)，現(xiàn)在正向3D互聯(lián)轉(zhuǎn)變，支持芯片堆疊，這樣可以使得同樣的面積內(nèi)得到更高的性能。

不過，隨著大尺寸封裝的出現(xiàn)，機械方面的挑戰(zhàn)也隨之而來。英特爾表示，大尺寸封裝的基板往往會翹起，這使得裝配到主板上會變的很困難，所以如果有更先進的封裝技術(shù)，可以幫助到客戶，同時英特爾會與電路板組裝公司合作。

英特爾稱，預(yù)計玻璃基板封裝的芯片最早可在2024年年底前生產(chǎn)，連接間距會在將來逐漸縮短，并支持3D堆疊。這種封裝技術(shù)還可以明顯提高良品率，因為如今的大型數(shù)據(jù)中心GPU、加速器，使用了小芯片封裝技術(shù)，一片基板上最多可封裝多達50顆芯片，只要有一顆封裝不良，那么整片就要報廢。