據(jù)臺媒報道，隨著AI需求爆炸性成長，根據(jù)TrendForce研究指出，微軟、Google、亞馬遜或中國企業(yè)百度等CSP（云端服務供應商）陸續(xù)采購高階AI服務器，大量投入訓練及強化其AI模型，將推升AI芯片及高頻寬存儲(HBM)的需求，并驅(qū)動先進封裝產(chǎn)能2024年將成長3~4成。

TrendForce指出，目前NVIDIA的A100及H100，在最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，單顆芯片HBM搭載容量提升20%，達96GB；AMD更是大量采用HBM，其中MI300搭載HBM3，MI300A達128GB，更高階MI300X則提升了50%，達到192GB之多。而Google在下半年推出的TPU張量處理器，據(jù)傳也搭載HBM存儲器，以擴建AI基礎設施。

2023年市場上的AI芯片，總計搭載之HBM總?cè)萘繉⑦_2.9億GB，將近6成之成長，并有望延續(xù)至明年，再成長3成以上。

除了存儲芯片成長之外，AI及HPC等芯片需要先進的封裝技術，需求也日益提升，以臺積電的CoWoS來說，已積極調(diào)整龍?zhí)稄S產(chǎn)能，應對爆炸式成長。

在強烈需求帶動下，臺積電于2023年底CoWoS月產(chǎn)能，有望達12K。其中，光是NVIDIA對CoWoS產(chǎn)能就較年初成長近5成，若再加上AMD、Google等高階AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能更加緊迫，而此一強勁趨勢將可延續(xù)至明年，預期在相關設備到位之下，先進封裝產(chǎn)能可再成長3~4成。

有一點需要擔心的是，不管在HBM或CoWoS，生產(chǎn)過程中的相關設施，是否能夠即時到位，例如直通硅晶穿孔封裝技術(TSV)、中介層電路板(Interposer)以及濕制程設備，不排除臺積電在必要時，會評估其他先進封裝外包，例如Amkor或Samsung等，以即時因應潛在供不應求的情形。