2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。

最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了華邦電子，以下是對2026年半導體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。


創(chuàng)新仍然是華邦電子 2025 年的發(fā)展關鍵詞，也是我們響應客戶和市場需求、持續(xù)鞏固業(yè)界領先地位的核心基石。2025 年，華邦的產(chǎn)品制程成功演進到 16nm，推出16nm8Gb DDR4 DRAM新品，這也是業(yè)界首款支持 3600Mbps 傳輸速率的產(chǎn)品。憑借華邦先進的16nm 制程，實現(xiàn)更小晶粒尺寸、更高晶圓產(chǎn)出率與更佳功耗效率，在相同封裝下帶來更高容量，充分滿足工業(yè)和嵌入式應用高速運算應用的數(shù)據(jù)處理需求。

隨著 AI 技術在各行業(yè)的深度滲透，算力與存力正逐步從云端向端側(cè)演進。而 AI 技術的快速發(fā)展，凸顯了傳統(tǒng) DRAM 架構在帶寬、延遲及功耗方面的技術瓶頸。

在存儲領域，端側(cè) AI 對實時處理、高效響應、安全可靠的需求，催生大帶寬、小尺寸、低功耗的創(chuàng)新方向。華邦在端側(cè) AI 領域打造了包括 CUBE（以及子系列CUBE-Lite）、NOR Flash、LPDDR4 等在內(nèi)的豐富產(chǎn)品矩陣，其中 CUBE 可提供遠高于行業(yè)標準的性能提升，同時使 SoC 芯片尺寸減小，為邊緣 AI 應用實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展提供關鍵支持。

展望 2026 年，端側(cè) AI 終端應用將保持高效發(fā)展，持續(xù)拓展存儲市場的增長空間。在細分賽道中，AI 智能眼鏡、掃地機器人、5G RedCap等領域的發(fā)展?jié)摿χ档贸掷m(xù)關注。2026年，華邦將圍繞產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能和生態(tài)展開三位一體的多維度布局。在產(chǎn)品端，華邦將繼續(xù)推動產(chǎn)品創(chuàng)新，以技術迭代夯實產(chǎn)品競爭力——目前，華邦正在開發(fā)三款 16nm 先進制程的創(chuàng)新產(chǎn)品，包括 CUBE、8Gb LPDDR4以及16Gb DDR4；此外，華邦已宣布將累計投入 400 億新臺幣擴大產(chǎn)能，以堅定承諾和實際行動為市場注入信心；最后，在生態(tài)協(xié)同層面，華邦將繼續(xù)密切與客戶、合作伙伴的溝通交流，依托創(chuàng)新產(chǎn)品和高質(zhì)量服務，繼續(xù)鞏固在利基型存儲市場的領導地位和影響力。