導(dǎo)語：汽車制造商的多元化需求將直接或間接影響下一代芯片的定義和設(shè)計(jì)。

隨著英偉達(dá)、高通中央計(jì)算平臺(tái)（超大算力芯片）即將落地，2024年將是跨域（區(qū)域+中央計(jì)算）元年。而對于其他芯片廠商來說，新的機(jī)會(huì)也在出現(xiàn)。

尤其是對于大部分品牌及車型來說，無論是英偉達(dá)的Thor還是高通的Flex，除了成本高昂，還存在未來持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)的不確定性因素。

比如，英偉達(dá)Thor單片算力達(dá)到2000TOPS，性能相當(dāng)于Orin的8倍，在相近精度下，算力幾乎是去年被禁的數(shù)據(jù)中心GPU A100的4倍。

同時(shí)，從目前各家車企在高階智駕的布局來看，英偉達(dá)Orin平臺(tái)對于走量車型價(jià)位來說，還無法實(shí)現(xiàn)標(biāo)配。而根據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，30萬元以下車型交付占整體市場的比重超過80%。

如何為規(guī)?；氖袌鎏峁└咝詢r(jià)比的中央域解決方案？答案之一是芯片組合。典型的案例，就是特斯拉，基于AMD（座艙）和自研FSD（智駕）實(shí)現(xiàn)中央計(jì)算架構(gòu)。

而在中國市場，從單一的智駕、智艙，車企開始進(jìn)入行泊、艙泊、艙駕一體化架構(gòu)周期，市場上不同芯片的組合已經(jīng)成為主流選擇。

成本壓力

以艙駕一體為例，根據(jù)高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，2022年中國市場（不含進(jìn)出口）同時(shí)標(biāo)配智能座艙（中控娛樂、語音、車聯(lián)網(wǎng)、OTA）、輔助駕駛（L1、L2）的新車交付規(guī)模在500萬輛左右，并且每年還在保持50%以上的增速。

其中，少部分車型同時(shí)搭載了兩個(gè)域控制器，大部分仍是多ECU分布式架構(gòu)或單域控制器；從短期來看，集中式布局研發(fā)成本高，但長期來看，是一種系統(tǒng)性的降本路徑。

而對于這個(gè)價(jià)位（30萬元）及以下的車型，即便是英偉達(dá)Orin的配置，車企的成本壓力就很大。這也是為什么大部分采取了頂配或選裝的策略。而對于Thor來說，同樣如此。

本周，四維圖新宣布與地平線簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，除了基于智駕芯片和端側(cè)/云端算法聯(lián)合攻關(guān)眾源成圖，聯(lián)合研發(fā)高性價(jià)比的 L2/L2+系統(tǒng)，還有一個(gè)合作就是：基于雙方芯片能力互補(bǔ)聯(lián)合研發(fā)高性價(jià)比的新型駕艙一體系統(tǒng)。

國產(chǎn)“平替”

目前，地平線的征程3、征程5芯片正處于智駕量產(chǎn)主賽道，而四維圖新旗下杰發(fā)科技的車規(guī)級智能座艙芯片（SoC）也在持續(xù)放量。這種組合，一方面，可以在客戶資源上發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)；另一方面，可以給客戶提供一站式多域集成解決方案。

在此之前，東軟睿馳在高性能行泊一體域控制器X-Box 4.0上，就開發(fā)了基于地平線J5+芯馳X9系列芯片的組合方案，提供高速NOA、記憶泊車HPA、智能巡航ICA、遙控泊車RVM等40余項(xiàng)功能，支持8M攝像頭、4D點(diǎn)云毫米波雷達(dá)和激光雷達(dá)、DSI3超聲波雷達(dá)的接入。

目前，上述方案已獲得某國內(nèi)主流車型量產(chǎn)定點(diǎn)，即將在2023年下半年量產(chǎn)上市。從實(shí)際開發(fā)成本來看，類似的組合相比于英偉達(dá)等高價(jià)芯片，性價(jià)比極高。

而在今年，億咖通發(fā)布的汽車大腦，集成的是一顆來自芯擎科技的「龍鷹一號」智能座艙芯片和來自黑芝麻智能的智能駕駛芯片，帶來具有競爭力的雙芯片「艙駕融合」方案。

按照公開數(shù)據(jù)顯示，這套艙駕一體方案，單板融合座艙SoC和智駕SoC，兩塊芯片的算力共享，還可實(shí)現(xiàn)整車線束減少5%，研發(fā)成本降低15%，BOM成本降低20%。

另一個(gè)答案，就是真正的多域集成計(jì)算，而非以英偉達(dá)Thor為代表的中間過渡階段：僅僅是支持智能駕駛和智能座艙的單芯片方案。

“單顆芯片能夠滿足包括CMS（電子后視鏡）系統(tǒng)、行泊一體、整車計(jì)算、信息娛樂系統(tǒng)、智能大燈、艙內(nèi)感知系統(tǒng)等跨域計(jì)算場景?！边@是黑芝麻智能在今年推出的武當(dāng)系列智能汽車跨域計(jì)算平臺(tái)及其首款芯片C1200。

C1200基于7nm制程工藝，使用支持鎖步的車規(guī)級高性能CPU核A78AE（性能高達(dá)150KDMIPS），算力為150KDMIPS，和車規(guī)級高性能GPU核G78AE；另外，多組內(nèi)置 MCU，算力達(dá)到32KDIPMS。

外設(shè)方面，C1200支持處理多路 CAN 數(shù)據(jù)的接入和轉(zhuǎn)發(fā)，支持以太網(wǎng)接口以及常用的顯示接口格式，支持多屏輸出，多路4K能力；并且支持雙通道的LPDDR5內(nèi)存，可滿足跨域融合后的大帶寬需要。

黑芝麻智能產(chǎn)品副總裁丁丁表示，C1200還支持多芯片組合，不同的產(chǎn)品組合能夠有不同能力表現(xiàn)。比如，單顆C1200能夠?qū)崿F(xiàn)座艙+基礎(chǔ)智駕一體化；兩顆C1200能夠?qū)崿F(xiàn)座艙+高階智駕；單顆C1200與華山系列其他芯片組合能夠提升座艙和智駕水平。

另一種模式，就是采用多芯片異構(gòu)集成的方式取代單一大芯片，以確保在可接受的成本下進(jìn)一步提升集成度和性能。比如，典型的代表就是Chiplet（小芯粒）方案。

比如，芯礪智能基于芯粒（Chiplet）技術(shù)，根據(jù)不同數(shù)量、種類的芯粒，所組合而成的芯片，滿足市場和不同客戶對芯片算力的多樣化需求。好處是，將大算力單芯片的不同功能模塊拆分成協(xié)同工作的小芯粒，可以大幅提升芯片良率，進(jìn)而降低制造成本。

在該公司看來，靈活且高性價(jià)比的Chiplet異構(gòu)集成與互連，以及兼顧通用靈活與高效率的通用NPU互連，是贏占未來艙駕一體中央計(jì)算平臺(tái)的兩大殺手锏。

在架構(gòu)設(shè)計(jì)方面，芯礪智能打造了基于異構(gòu)集成的嵌入式高性能計(jì)算平臺(tái)（eHPC），以應(yīng)對汽車領(lǐng)域?qū)Ω咚懔?、低成本的車?guī)級算力平臺(tái)芯片需求。

同時(shí)，芯礪智能全自研的Chiplet D2D互連IP兼有并行互連技術(shù)的高帶寬、低延遲和串行互連技術(shù)的高可靠性、低成本的優(yōu)勢，端到端延遲小于5ns，和片內(nèi)總線延遲在一個(gè)量級。

并且，基于傳統(tǒng)封裝的Chiplet D2D互連技術(shù)更易于實(shí)現(xiàn)AEC-Q100的車規(guī)認(rèn)證，從而達(dá)成高性價(jià)比、高可靠性的解決方案。目前，該互連IP已經(jīng)獲得了全球首個(gè)車規(guī)級ISO26262 ASIL-D Ready認(rèn)證。

考慮到中國市場在智能化轉(zhuǎn)型升級上的“排頭兵”效應(yīng)，以及本地化產(chǎn)業(yè)鏈的高效協(xié)作，高工智能汽車認(rèn)為，未來汽車芯片的市場格局也將呈現(xiàn)多元化發(fā)展趨勢。

政策資本齊助力

此外，在政策層面，汽車核心芯片的本土化標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)程也在加速。

今年3月，工業(yè)和信息化部組織有關(guān)單位編制完成了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（2023版）》（征求意見稿），到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋控制芯片、計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求。

同時(shí)，車企也在加快上游芯片的布局。比如，今年4月，上汽集團(tuán)發(fā)起設(shè)立60億元的上汽芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)基金，投資Fabless企業(yè)潛在量產(chǎn)線、其他芯片關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)以及汽車創(chuàng)新轉(zhuǎn)型相關(guān)業(yè)務(wù)等。

這意味著，“芯片定義汽車”的舊時(shí)代將升級為“汽車定義芯片”的新時(shí)代，汽車制造商的多元化需求將直接或間接影響下一代芯片的定義和設(shè)計(jì)。這對于芯片廠商來說，也提出了新的要求。