CoC (Chip on Carrier) /CoS（Chip on Sub-mount）架構(gòu)已成為二極管/激光器的流行封裝樣式。CoC 通常采用定制的waffle pack 或者Gel-Pak來運輸存儲，并在測試老化等不同工序流轉(zhuǎn)。由于CoC本身尺寸較小，在裝配運輸CoC時極易產(chǎn)生損傷，包括人工夾取過程中的機械損傷，操作過程中產(chǎn)生ESD損傷，裝配過程中引入其他材質(zhì)導致污染等等，這些情況嚴重影響產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性。

聯(lián)訊儀器AL6201

聯(lián)訊儀器AL6201是一款專門配合CoC老化系統(tǒng)的自動CoC上下料設(shè)備。采用模塊式設(shè)計,可以快速安裝、拆卸、維護和切換產(chǎn)品。自動將CoC上料到老化夾具，大幅度減少了人工操作，無EOS 產(chǎn)生，保障了客戶CoC產(chǎn)線的產(chǎn)品可靠性。同時AL6201也可以獨立作為裸芯片或者CoC的單獨的下料分揀系統(tǒng)使用。

產(chǎn)品特點及優(yōu)勢
1支持對4種不同的芯片料盒間互相倒料聯(lián)訊CoC老化夾具、客戶自制載具、GelPak、藍膜2支持Chip ID識別3
支持按照測試結(jié)果在下料時進行自動分Bin4單個產(chǎn)品上料小于7s，下料小于6s

系統(tǒng)組件及功能

1定位相機定位CoC在料盒、藍膜或者載具夾具上的位置；
2識別相機識別CoC Chip ID；
3吸嘴選擇真空吸嘴以拾取不同尺寸的CoC；
4載臺藍膜/GelPak載臺；
5夾具放置聯(lián)訊儀器或者客戶定制CoC夾具；
6搬運裝置在定位相機的協(xié)助下在不同載具間搬運上下料；

聯(lián)訊CoC老化測試解決方案

聯(lián)訊儀器提供CoC/CoS上下料，測試以及老化完整解決方案，適配不同測試溫度要求，不同尺寸，不同類型半導體激光器，極大的提高了測試效率，降低了測試成本！