日本計劃今后在本國批量生產(chǎn)2納米工藝的芯片。據(jù)《電子時報》報道，日本正在努力提高個別芯片的晶體管密度，并計劃在2納米芯片上也使用異體技術(shù)，捆綁多個芯片。

日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過網(wǎng)站表示：“計劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領(lǐng)先技術(shù)，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片?！?/p>

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于2023年6月修改了《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》技術(shù)，將2.5d、3d包裝和硅橋技術(shù)確定為到2020年末為止必須突破的技術(shù)。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃啟動先進半導(dǎo)體技術(shù)中心（lstc），與Rapidus及海外研究機構(gòu)及制造企業(yè)合作，共同開發(fā)該技術(shù)，并在2納米及以下芯片上適用尖端配套技術(shù)。