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中國(guó)芯片進(jìn)口持續(xù)下滑

硬件筆記本 ? 來(lái)源:南華早報(bào)、日經(jīng)新聞等 ? 2023-07-29 15:19 ? 次閱讀
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據(jù)南華早報(bào)報(bào)道,最新公布的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2023 年前 6 個(gè)月中國(guó)集成電路 (IC) 進(jìn)口量同比下降 18.5%,而此時(shí)美國(guó)及其盟國(guó)繼續(xù)限制中國(guó)獲得先進(jìn)芯片和技術(shù)。

海關(guān)總署周四公布的數(shù)據(jù)顯示,2023年前六個(gè)月,中國(guó)集成電路進(jìn)口量降至2277億片,而去年同期為2796億片。2023 年前 5 個(gè)月 19.6% 的降幅略有收窄。

2023年上半年,芯片進(jìn)口總額下降22.4%至1626億美元。降幅遠(yuǎn)大于中國(guó)整體進(jìn)口的降幅,中國(guó)整體進(jìn)口同比下降0.1%。

貿(mào)易數(shù)據(jù)呈下降趨勢(shì)之際,美國(guó)加大力度限制中國(guó)獲得先進(jìn)芯片及相關(guān)設(shè)備,特別是來(lái)自日本、韓國(guó)和臺(tái)灣地區(qū)的先進(jìn)芯片及相關(guān)設(shè)備,這些國(guó)家是全球芯片供應(yīng)鏈的關(guān)鍵參與者。

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù),中國(guó)從韓國(guó)的進(jìn)口總額同比下降19.6%,而從日本和中國(guó)臺(tái)灣的進(jìn)口分別下降11.1%和18.9%。

中國(guó)缺乏先進(jìn)芯片已經(jīng)擾亂了供應(yīng)鏈。全球第二大人工智能服務(wù)器制造商浪潮集團(tuán)在發(fā)布盈利預(yù)警后,其在深圳證券交易所的主要上市公司昨天下跌了10%。今年早些時(shí)候,該公司被列入美國(guó)貿(mào)易黑名單。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱(chēng),中國(guó)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的巨大需求為新的人工智能(AI) 開(kāi)發(fā)項(xiàng)目提供動(dòng)力,這為圖形處理單元(GPU)(例如Nvidia 公司的 A100 和 H100 設(shè)備)創(chuàng)造了快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。

與此同時(shí),在大陸半導(dǎo)體自給自足的推動(dòng)下,國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)芯片和其他成熟技術(shù)集成電路的產(chǎn)量激增,以取代進(jìn)口產(chǎn)品。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù),2023 年前 5 個(gè)月,中國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng) 0.1%,達(dá)到 1400 億顆。

臺(tái)灣地區(qū)IT產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)10年來(lái)最大下滑

另?yè)?jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,臺(tái)灣地區(qū) IT 行業(yè)正面臨有記錄以來(lái)最嚴(yán)重的下滑,19 家主要公司 6 月份的銷(xiāo)售額合計(jì)同比下降約 20%。

7月10日,臺(tái)積電官網(wǎng)公布2023年6月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告:2023年6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1564億元,較上月減少了11.4%,是連續(xù)第四個(gè)月下降;較去年同期減少了11.1%。累計(jì)2023年1至6月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣9894.7億元,較去年同期減少了3.5%。

富士康7月初表示,該公司第二季度營(yíng)收同比下滑了13.8%。但隨著年底購(gòu)物旺季的到來(lái),第三季度將強(qiáng)勁反彈。在截至6月底的第二季度,富士康營(yíng)收為1.3萬(wàn)億新臺(tái)幣(約合417.6億美元),與預(yù)期一致,但同比下滑了13.8%。富士康在一份聲明中稱(chēng),第二季度該公司的智能消費(fèi)電子產(chǎn)品營(yíng)收出現(xiàn)了顯著下滑。富士康的智能消費(fèi)電子產(chǎn)品主要包括智能手機(jī)業(yè)務(wù),也是富士康的核心業(yè)務(wù)之一。6月?tīng)I(yíng)收大減19.7%至4227億元新臺(tái)幣,連續(xù)5個(gè)月下滑。

廣達(dá)2023年5月?tīng)I(yíng)收770.11億新合幣,環(huán)比下降1.07%、同比下降3.68%,6月份更是下滑27.1%。而且和碩大減28.1%、仁寶驟降33.4%。

聯(lián)發(fā)科7月10日公告,6月?tīng)I(yíng)收382.19億元新臺(tái)幣,同比下降25.10%;1-6月?tīng)I(yíng)收1937.87億元新臺(tái)幣,同比下降35.07%。

由于服務(wù)器、電腦和智能手機(jī)的需求疲軟,特別是在亞洲,蘋(píng)果和美國(guó)主要信息技術(shù)公司等客戶的資本投資仍然低迷。在疫情期間,需求一度激增,但后來(lái)有所下降。

美國(guó)芯片制造英偉達(dá)等公司正專(zhuān)注于與生成人工智能相關(guān)的芯片,但到目前為止,需求尚未出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

蘋(píng)果主要供應(yīng)商富士康也陷入嚴(yán)重低迷,6月份銷(xiāo)售額下降19.7%至新臺(tái)幣4,227億元,連續(xù)第五個(gè)月下降。

據(jù)悉,6 月份 19 家主要 IT 公司的銷(xiāo)售額總計(jì)為4.9 萬(wàn)億日元(350 億美元),同比下降 19.8%,這是自 2013 年開(kāi)始跟蹤這些數(shù)字以來(lái)的最大跌幅。其中 14 家公司收入出現(xiàn)兩位數(shù)下滑。

IT產(chǎn)業(yè)是中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的支柱,受其低迷影響,該地區(qū)1-3月季度實(shí)際國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值同比下降2.87%。這是繼 10 月至 12 月季度以來(lái)連續(xù)第二個(gè)季度出現(xiàn)下降,該季度約七年來(lái)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

由于全球需求下降,中國(guó)臺(tái)灣6月份出口額下降23.4%,創(chuàng)2009年全球金融危機(jī)以來(lái)的最大跌幅。

近期,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)引用工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估數(shù)據(jù),預(yù)測(cè)今年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值同比將大幅衰退12.1%,與今年2月預(yù)測(cè)的衰退5.6%相比,更加悲觀。細(xì)分領(lǐng)域,預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將衰退12.7%,IC制造業(yè)衰退10.8%,其中晶圓代工衰退9.2%,存儲(chǔ)與其它芯片制造業(yè)衰退28.7%,IC封裝業(yè)衰退19.1%,IC測(cè)試業(yè)衰退12.9%。

如此大幅度地衰退,在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上是罕見(jiàn)的,之所以如此,重要原因自然是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷,短期內(nèi)難以回暖。對(duì)于2023年的半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)情況,各大機(jī)構(gòu)都給出了悲觀數(shù)據(jù),例如,Gartner預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將同比下降11%,還有更悲觀的機(jī)構(gòu)和知名分析師認(rèn)為衰退幅度可能會(huì)達(dá)到20%。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)在去年11月曾發(fā)布消息稱(chēng),繼2021年取得26.2%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后,預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速放緩至4.4%,達(dá)到5800億美元。

預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將萎縮4.1%至5570億美元,為過(guò)去連續(xù)三年增長(zhǎng)后首次年度收縮,這種放緩可能預(yù)示著更廣泛的經(jīng)濟(jì)困境。

WSTS預(yù)測(cè),隨著通脹上升和終端市場(chǎng)需求減弱,尤其是那些受到消費(fèi)支出影響的半導(dǎo)體市場(chǎng),增長(zhǎng)預(yù)期將降低。預(yù)計(jì)2022年,一些主要半導(dǎo)體品類(lèi)仍將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長(zhǎng),其中模擬類(lèi)增長(zhǎng)20.8%,傳感器類(lèi)增長(zhǎng)16.3%,邏輯類(lèi)增長(zhǎng)14.5%。但存儲(chǔ)類(lèi)預(yù)計(jì)為負(fù)值,同比下降12.6%。

2023年的下跌主要受存儲(chǔ)帶動(dòng)。預(yù)計(jì)2023年將同比下降17%,至1120億美元。從整體來(lái)看,則是受到亞太地區(qū)的下降影響,預(yù)計(jì)亞太地區(qū)(不含日本)2023年下降7.5%,其他地區(qū)保持穩(wěn)定。亞太是全球最大的半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)。

今年8月,WSTS曾宣布,下調(diào)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)預(yù)期,預(yù)計(jì)今年增長(zhǎng)13.9%,明年增長(zhǎng)4.6%。很顯然,半導(dǎo)體市場(chǎng)的萎縮進(jìn)一步超出了預(yù)期。更早之前,WSTS預(yù)測(cè)2022年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)16.3%,2023年增長(zhǎng)5.1%。

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原文標(biāo)題:中國(guó)芯片進(jìn)口持續(xù)下滑

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    加征關(guān)稅對(duì)中國(guó)芯片的影響,萬(wàn)年芯:做好自己迎接挑戰(zhàn)

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    破萬(wàn)億!中國(guó)芯片出口迎來(lái)里程碑

    在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位進(jìn)一步提升。這一成就的取得,是在面對(duì)美國(guó)持續(xù)加大的出口管制和制裁的背景下實(shí)現(xiàn)的。近年來(lái),美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)的打壓不斷升級(jí),不僅限制了10納米
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    破萬(wàn)億!<b class='flag-5'>中國(guó)芯片</b>出口迎來(lái)里程碑

    中國(guó)芯片出口額破萬(wàn)億,萬(wàn)年芯等企業(yè)拾級(jí)而上

    成績(jī)不僅彰顯了中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位,也顯示了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)壯大和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)。從近十年中國(guó)集成電路出口數(shù)量來(lái)看,2021年及之前七年大致呈現(xiàn)上升趨
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    <b class='flag-5'>中國(guó)芯片</b>出口額破萬(wàn)億,萬(wàn)年芯等企業(yè)拾級(jí)而上