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芯耀輝曾克強(qiáng):國產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能,迎接Chiplet與AI大市場

花茶晶晶 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2023-08-03 10:05 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友報道(文/黃晶晶)芯耀輝是國內(nèi)領(lǐng)先的專注先進(jìn)工藝接口IP的廠商,過去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行業(yè)最新先進(jìn)接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的性能優(yōu)異、兼容性強(qiáng)、可靠性高的接口IP,以及UCIe標(biāo)準(zhǔn)和Chiplet標(biāo)準(zhǔn)最新IP,達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的性能指標(biāo),得到眾多客戶認(rèn)可和采用。公司團(tuán)隊接近400人,是國內(nèi)規(guī)模最大的IP廠商之一。芯耀輝還是唯一一家參與制定國內(nèi)首個原生Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的IP廠商。

在第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會高峰論壇期間,芯耀輝董事長曾克強(qiáng)接受電子發(fā)燒友網(wǎng)等行業(yè)媒體采訪,暢談公司近況以及接口IP的市場機(jī)會等話題。

圖:芯耀輝董事長曾克強(qiáng)

芯耀輝打造全面的接口IP產(chǎn)品組合


芯耀輝成立之初,正是看到了國內(nèi)IP基礎(chǔ)過于薄弱,我們希望能夠幫助客戶、產(chǎn)業(yè)和國家解決“卡脖子”難題。特別是針對先進(jìn)工藝、高速傳輸?shù)慕涌贗P,此前國內(nèi)廠商涉足不多。

雖然當(dāng)前國內(nèi)已經(jīng)有不少USB2.0、USB2.1、DDR3、DDR4等傳統(tǒng)接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的IP產(chǎn)品,但I(xiàn)P領(lǐng)域主要的競爭力在于高端產(chǎn)品的不斷突破,以及覆蓋主流應(yīng)用的產(chǎn)品組合。曾克強(qiáng)表示,不同應(yīng)用的客戶往往需要多個不同標(biāo)準(zhǔn)的接口IP,目前國產(chǎn)廠商中能提供覆蓋所有主流應(yīng)用的各種不同協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)接口IP的只有我們。而且,我們能夠提供支持DDR5、PCIe5.0、SerDes、UCIe等行業(yè)最新先進(jìn)接口協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的性能優(yōu)異、兼容性強(qiáng)、可靠性高的接口IP。

在產(chǎn)品組合齊全的基礎(chǔ)上是性能參數(shù)的比拼。接口IP是采用國際組織定義的接口標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議,無論是USB還是MIPI,其對功能及性能有標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范和要求,而芯耀輝的接口IP產(chǎn)品除了優(yōu)于協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)要求的性能指標(biāo)外,還具有兼容性強(qiáng)、可靠性高、極佳的PPA、高靈活性、高可實現(xiàn)性等優(yōu)勢,同時公司核心團(tuán)隊積累了十幾二十幾年的行業(yè)經(jīng)驗,能夠在不同產(chǎn)品應(yīng)用上幫助客戶芯片一次量產(chǎn)成功。這是IP廠商和應(yīng)用端客戶一起打磨、迭代的過程。

目前,芯耀輝在車規(guī)領(lǐng)域已經(jīng)獲得ISO 26262:2018半導(dǎo)體功能安全ASIL D流程認(rèn)證,并已建立起完全符合功能安全的產(chǎn)品開發(fā)和管理流程體系。而在可靠性方面,芯耀輝的車規(guī)級接口IP產(chǎn)品滿足AEC-Q100的嚴(yán)格認(rèn)證要求。據(jù)透露,國內(nèi)多家車規(guī)芯片廠商也采用了芯耀輝的接口IP。

曾克強(qiáng)表示,芯耀輝成立以來在研發(fā)上深度投入,去年自研的先進(jìn)工藝IP推向市場后,獲得各應(yīng)用領(lǐng)域頭部客戶的采用,基本打破了外商長期壟斷的格局。在接口IP的全面完整性、先進(jìn)性、兼容性、可靠性等各個方面,我們已經(jīng)與其它IP廠商拉開了相當(dāng)大的距離。

Chiplet與AI落地的挑戰(zhàn)與機(jī)會


日前,由中科院計算所牽頭成立的中國計算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟(CCITA)聯(lián)合芯耀輝等集成電路企業(yè)和專家共同主導(dǎo)定義了小芯片接口總線技術(shù)要求,這是中國首個原生Chiplet標(biāo)準(zhǔn)。曾克強(qiáng)認(rèn)為,國內(nèi)在實現(xiàn)Chiplet落地上面臨三個挑戰(zhàn)。
第一是純技術(shù)挑戰(zhàn),包括需要高規(guī)格接口IP技術(shù),多個小芯片連接需要接口IP做到低延時、高效傳輸速率,解決熱管理和功耗分配問題。

第二是生態(tài)系統(tǒng)挑戰(zhàn),落地商用Chiplet技術(shù)需要建立一個完整的生態(tài)系統(tǒng),需要產(chǎn)業(yè)鏈上不同供應(yīng)商和合作伙伴之間密切合作、齊頭并進(jìn),任一環(huán)節(jié)薄弱都將導(dǎo)致Chiplet技術(shù)無法落地。

第三是標(biāo)準(zhǔn)化挑戰(zhàn)。目前國際大廠如AMD英偉達(dá)都有超大規(guī)模芯片集群,芯片互聯(lián)的標(biāo)準(zhǔn)都由自己制定。由于Chiplet技術(shù)涉及多個獨立芯片的組合,缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)可能導(dǎo)致互操作問題。所以,需要建立一致的接口和通信標(biāo)準(zhǔn),確保不同供應(yīng)商的芯片可以無縫集成和順暢工作。針對中外工藝代差和國際大廠標(biāo)準(zhǔn)割裂,國內(nèi)需要適合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈及需求的統(tǒng)一的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。

人工智能的發(fā)展對數(shù)據(jù)帶寬要求更大,傳輸速率要求更高,而延遲需要更低。在人工智能應(yīng)用領(lǐng)域,芯耀輝的DDR5、PCle5.0等相關(guān)接口IP產(chǎn)品都是業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的水平,已經(jīng)有客戶導(dǎo)入使用。尤其是DDR5接口IP超越了同等工藝下業(yè)界最高速率。

曾克強(qiáng)表示,由于先進(jìn)工藝的受限,提升芯片性能,要由以前只是在電路上優(yōu)化,轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)在考慮系統(tǒng)級優(yōu)化。這就需要在接口IP上對每一個細(xì)節(jié)都投入大量心血、一絲不茍的鉆研精神,而這正好能夠發(fā)揮芯耀輝技術(shù)團(tuán)隊多年來的經(jīng)驗積累,發(fā)揮技術(shù)所長。

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