電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第三財(cái)季營(yíng)收為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤(rùn)為18.03億美元，同比下滑52%。受智能手機(jī)出貨持續(xù)疲軟影響，高通整體業(yè)績(jī)下滑明顯。

高通預(yù)計(jì)今年手機(jī)銷量仍將下滑，因此，高通將進(jìn)一步削減成本，這其中也包括裁員。據(jù)悉，高通全球有超5萬(wàn)名員工，此前在經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期已經(jīng)進(jìn)行過(guò)裁員。

手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)疲軟，高通計(jì)劃裁員縮減成本

高通主要有兩大業(yè)務(wù)部門：一個(gè)是以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT，這個(gè)部門是高通主要營(yíng)收的來(lái)源，包括三大業(yè)務(wù)板塊，分別是是智能手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）；另一個(gè)是QTL，這個(gè)部門主要負(fù)責(zé)高通專利授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)。

從細(xì)分業(yè)務(wù)來(lái)看，2023財(cái)年第三季度，高通QCT部門的營(yíng)收為71.74億美元，相較于2022財(cái)年第三季度下降了大約24%。其中手機(jī)芯片營(yíng)收為52.6億美元，同比下降大約25%；汽車芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收為4.34億美元，同比提升13%；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收為14.8億美元，同比下降24%。QTL部門營(yíng)收為12.3億美元，同比2022財(cái)年第三財(cái)季下降大約19%。

可以看到，在貢獻(xiàn)了主要營(yíng)收的QCT中，占據(jù)重要地位的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)在這一季度下滑明顯，營(yíng)收貢獻(xiàn)僅次于智能手機(jī)的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，也有較大幅度的下滑，而只有業(yè)務(wù)占比較小的汽車芯片業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)營(yíng)收出現(xiàn)增長(zhǎng)；另外QTL部門營(yíng)收也大幅下降。

高通整體業(yè)績(jī)大幅下滑，受全球智能手機(jī)出貨持續(xù)低迷影響較大。高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala表示，全球手機(jī)出貨量低于預(yù)期。

根據(jù)近日Canalys公布的數(shù)據(jù)，2023年第二季度，全球智能手機(jī)共出貨2.582億部，同比下滑10%。相比于去年同期，全球前五大廠商中的三星、蘋果、小米和OPPO出貨量都出現(xiàn)下滑，只有傳音出貨量有較大幅度的增長(zhǎng)。根據(jù) IDC發(fā)布的中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2023年第二季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6570萬(wàn)臺(tái)，同比下降2.1%，上半年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約1.3億臺(tái)，同比下降7.4%。

雖然整體出貨量降幅收窄，但是下降幅度仍然較大。中國(guó)市場(chǎng)復(fù)蘇緩慢對(duì)高通業(yè)績(jī)影響有尤為明顯，據(jù)悉，高通有超過(guò)60% 的營(yíng)收來(lái)自中國(guó)。而即使是在二季度手機(jī)廠商重點(diǎn)的出貨節(jié)點(diǎn)，各廠商與電商平臺(tái)雙重優(yōu)惠的大力補(bǔ)貼下，消費(fèi)者的購(gòu)機(jī)意愿仍然不高。

高通對(duì)于后續(xù)的狀況也不大樂(lè)觀，Akash Palkhiwala表示，考慮到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和中國(guó)市場(chǎng)較慢的恢復(fù)程度，預(yù)計(jì)2023年全球手機(jī)銷量將至少下滑“高個(gè)位數(shù)”（約7%-9%）。高通預(yù)估第四財(cái)季營(yíng)收為81億至89億美元，中間值85億美元低于分析師平均預(yù)估的87.9億美元。

在這樣的形勢(shì)下，高通宣布再次裁員，高通首席執(zhí)行官安蒙在財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上稱，我們對(duì)市場(chǎng)持保守看法，并將積極采取額外的成本行動(dòng)，以確保高通處于有利地位。在提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的一份文件中，高通表示將會(huì)裁員，并因此產(chǎn)生大量的裁員費(fèi)用。

Akash Palkhiwala表示，在看到基本面持續(xù)改善跡象前，公司縮減成本的態(tài)勢(shì)不會(huì)立即改變。他還稱，預(yù)計(jì)削減成本的措施將持續(xù)到公司的下一個(gè)財(cái)年。

汽車、AI會(huì)否成為高通新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)

對(duì)于當(dāng)下的高通來(lái)說(shuō)，尋找新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)很有必要。其中一個(gè)便是汽車領(lǐng)域。高通第三財(cái)季報(bào)告有一個(gè)很大的亮點(diǎn)，汽車芯片是其唯一正增長(zhǎng)的領(lǐng)域。而且這已經(jīng)是其汽車芯片連續(xù)11個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)同比增長(zhǎng)了。

只不過(guò)目前汽車芯片營(yíng)收占總收入比重很小，對(duì)公司整體營(yíng)收影響還不大。對(duì)于該業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，高通在財(cái)報(bào)中解釋稱，主要是由于對(duì)數(shù)字座艙產(chǎn)品的需求增加。

高通在汽車芯片領(lǐng)域布局已久，在座艙芯片方面更是處于業(yè)界領(lǐng)先水平。高通早在2014年就面向智能座艙推出其第一代芯片產(chǎn)品，到目前為止，已經(jīng)迭代至第四代。其第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)的主打芯片SA8155P，曾獲得眾多新勢(shì)力、傳統(tǒng)車企熱捧。

今年5月，高通公布了旗下第四代座艙芯片驍龍 8295（SA8295）。該芯片采用5nm工藝制程，AI算力達(dá)到30TOPS，相比于8155，GPU整體性能提升2倍、3D渲染性能提升3倍，并增加了集成電子后視鏡、機(jī)器學(xué)習(xí)視覺(jué)（后置、環(huán)視）、乘客監(jiān)測(cè)以及信息安全等功能，一顆芯片可帶 11 塊屏。據(jù)悉，搭載8295 座艙芯片的首款量產(chǎn)車將是集度 ROBO-01。

不只是智能座艙芯片，高通還在不斷往智能駕駛方向滲透。同時(shí)在今年5月，高通還公布了其面向自動(dòng)駕駛的驍龍Ride系列芯片，包含自動(dòng)駕駛芯片Ride SoC、艙駕一體芯片Ride FlexSoC，算力水平最高可延伸至2000TOPS。

除了產(chǎn)品的不斷迭代，不斷拓展之外，高通也在不斷拓展汽車領(lǐng)域的合作伙伴，據(jù)悉，其在智能駕駛上已與縱目科技、百度、毫末智行、Momenta 等國(guó)內(nèi)廠商達(dá)成合作。此前，遠(yuǎn)峰科技和縱目科技均展出了基于高通 8155P 芯片的智能駕駛與泊車方案。

當(dāng)下，智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求走低，而汽車領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟪掷m(xù)走高，不僅僅是高通，聯(lián)發(fā)科蔡力行此前在財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上說(shuō)：“我們會(huì)非常迅速地把資源轉(zhuǎn)移到汽車和計(jì)算領(lǐng)域，因?yàn)檫@些領(lǐng)域?qū)⒃谖磥?lái)三到五年會(huì)為我們提供增長(zhǎng)。”

除了在汽車領(lǐng)域加大投入之外，AI也是高通看作另一個(gè)會(huì)給公司帶來(lái)增長(zhǎng)的領(lǐng)域。安蒙在一份聲明中強(qiáng)調(diào)了公司的人工智能戰(zhàn)略。他表示，高通公司能夠在手機(jī)上而不是在云服務(wù)器上運(yùn)行人工智能模型，這為公司提供了一個(gè)拐點(diǎn)的機(jī)會(huì)，可能會(huì)推動(dòng)未來(lái)業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。

在財(cái)報(bào)會(huì)議上，安蒙稱，高通在人工智能領(lǐng)域具備差異化的技術(shù)，且在CPU、GPU、NPU方面均可提供高性能低功耗設(shè)計(jì)方案。一方面高通與Meta合作，推動(dòng)在智能手機(jī)和個(gè)人電腦中運(yùn)行Llama 2大模型。此外在Windows操作系統(tǒng)上，高通也與微軟合作，使得基于驍龍處理器的Windows筆記本電腦可運(yùn)行Stable Diffusion文生圖模型。

小結(jié)

智能手機(jī)業(yè)務(wù)在高通的營(yíng)收結(jié)構(gòu)中占比極大，而近年來(lái)，全球智能手機(jī)出貨持續(xù)低迷，高通的業(yè)績(jī)也持續(xù)受到影響。從目前的情況來(lái)看，雖然手機(jī)市場(chǎng)下滑趨勢(shì)已經(jīng)放緩，不過(guò)很難恢復(fù)到從前。對(duì)于高通等企業(yè)來(lái)說(shuō)，尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)很有必要。

而汽車智能化進(jìn)程使得汽車芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增加，不少企業(yè)都轉(zhuǎn)型汽車領(lǐng)域，而高通雖然目前在該領(lǐng)域的營(yíng)收占總營(yíng)收比比不大，但推出的產(chǎn)品卻已經(jīng)獲得眾多車企認(rèn)可，未來(lái)極有可能給公司帶來(lái)更大的收益，另外高通在AI大模型終端部署方面也很有優(yōu)勢(shì)，這也將利于公司未來(lái)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。