8月4日，芯至科技宣布由惠友資本和群欣資本共同投資，完成近1億元的天使融資。

將于2023年正式運(yùn)營的芯至科技總部設(shè)在上海張江，在西安、北京、廣州設(shè)有研發(fā)分支機(jī)構(gòu)。

主要致力于高性能計(jì)算基礎(chǔ)核心技術(shù)的開發(fā)，在命令集（isa）設(shè)計(jì)、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等核心領(lǐng)域確保核心技術(shù)。

芯至科技項(xiàng)目在長期開發(fā)一線的核心開發(fā)團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)師和元老級(jí)工程師，為顧客提供專家可以通用的高性能計(jì)算機(jī)芯片，通用高性能ip，特定定制電腦芯片、特定場(chǎng)景匹配計(jì)算內(nèi)核ip， bmc定制服務(wù)和自動(dòng)化測(cè)試服務(wù)。

此外，芯至科技官宣最近表示，將與比亞迪電子達(dá)成業(yè)務(wù)合作，共同開發(fā)高性能服務(wù)器系統(tǒng)。今后，雙方將加強(qiáng)在大力量領(lǐng)域的合作，探索云、側(cè)、汽車、終端等各種場(chǎng)景的合作機(jī)遇。