據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，雖然2023年第三季度半導(dǎo)體的庫存調(diào)整仍在持續(xù)，但部分部門經(jīng)過電氣調(diào)整正在逐漸恢復(fù)。例如，顯示器驅(qū)動(dòng)ic （ddi）供應(yīng)鏈的相關(guān)人士表示：“低價(jià)ddi和移動(dòng)ddi正在展開激烈的價(jià)格競爭，正在形成紅海（red ocean）。”

從2022年起，臺(tái)灣osat公司為保持ic設(shè)計(jì)客戶的利用率，以“項(xiàng)目基礎(chǔ)方式”提供價(jià)格優(yōu)惠。但是，由于最近的收益性問題，對(duì)這種類型的伙伴關(guān)系的熱情已經(jīng)冷卻了。osat的重點(diǎn)設(shè)施和生產(chǎn)能力配置將以汽車和oled ddi為對(duì)象，繼續(xù)進(jìn)行高級(jí)測(cè)試。

值得關(guān)注的是，中國大陸仍在持續(xù)掀起ddi熱潮。在貿(mào)易緊張高漲之際，成熟芯片已成為中國大陸關(guān)注的焦點(diǎn)。目前，中、高級(jí)ddi采用28納米工藝制作。但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為，中國大陸的28納米生產(chǎn)沒有達(dá)到預(yù)期的順利。還有報(bào)道稱，生產(chǎn)能力有限。中國大陸面臨著價(jià)格競爭，但擴(kuò)張速度已經(jīng)放緩。

因此，臺(tái)灣企業(yè)在集中投資oled和汽車應(yīng)用等尖端領(lǐng)域的同時(shí)，將資本支出集中在能源節(jié)約和ai自動(dòng)化上。之前被推遲的尖端測(cè)試機(jī)器現(xiàn)在已經(jīng)逐步投入生產(chǎn)。從osat費(fèi)用來看，oled所需的高級(jí)設(shè)備沒有價(jià)格負(fù)擔(dān)。顧客們?nèi)栽谫徺I測(cè)試設(shè)備。這是因?yàn)殡S著考試時(shí)間的延長，ddi業(yè)界在下半年增長的可能性有所提高。

oled面板在智能手機(jī)中也提高了滲透率。筆記本電腦、平板電腦、汽車用顯示器等終端機(jī)的應(yīng)用也成為了增長動(dòng)力。此外，臺(tái)灣的兩大ddi包裝測(cè)試公司正在深化邏輯/混合信號(hào)、電源管理IC（PMIC）、傳感器、面板外圍芯片、射頻通信和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等領(lǐng)域的部署。

DDI封裝測(cè)試公司Chipbond（頎邦科技）和ChipMOS（南茂科技）正在期待汽車和oled ddi的相對(duì)積極需求。用于尖端測(cè)試的專用設(shè)備甚至在最大負(fù)荷下運(yùn)行，后續(xù)生產(chǎn)能力的分配則根據(jù)顧客的要求進(jìn)行。

南茂科技董事長鄭世杰表示，從第二季度開始，包括智能移動(dòng)設(shè)備、電視、計(jì)算、汽車/工業(yè)控制產(chǎn)品在內(nèi)的部分產(chǎn)品的應(yīng)用開始恢復(fù)。實(shí)際上，第二季度的ddi信息包測(cè)試項(xiàng)目與第一季度相比，顯示出明顯的季節(jié)性增長，使南武科技的ddi信息包測(cè)試?yán)寐驶謴?fù)到70%以上。

但是業(yè)界相關(guān)人士解釋說，智能手機(jī)面板ddi目前集中在oled上。京東方在這一領(lǐng)域大力推進(jìn)，大幅削弱了傳統(tǒng)lcd和低價(jià)ddi的競爭優(yōu)勢(shì)。近年來，封測(cè)企業(yè)總是以項(xiàng)目方式與ic設(shè)計(jì)客戶協(xié)商，提供優(yōu)惠價(jià)格。但osat公司認(rèn)為，由于收益性問題，不會(huì)再積極追求這種事業(yè)。

目前，南茂科技的ddi袋裝測(cè)試業(yè)務(wù)約有20%與汽車應(yīng)用有關(guān)，如果包括工業(yè)控制產(chǎn)品，這個(gè)數(shù)字將上升到27%。對(duì)汽車用oled面板和晶玻接裝（cog）觸摸屏及顯示器驅(qū)動(dòng)器綜合（tddi）測(cè)試的需求大幅增加。目前，tddi和oled分別占南茂整體ddi遇到事業(yè)的23.5%和14%。

以2023年第2季度驅(qū)動(dòng)ic包裝測(cè)試為例，由于補(bǔ)充庫存和短期緊急訂購，大幅增加，引發(fā)了市場的憂慮。但ddi需求是否會(huì)在第二季度達(dá)到頂點(diǎn)，仍在爭論中。相關(guān)業(yè)界人士認(rèn)為，下半年ddi遇襲考試將持續(xù)增加。至少到目前為止，客戶的晶圓直接加工為后端測(cè)試，晶圓的庫存水平持續(xù)減少。