8月8日消息，華為近日公開了一項芯片的封裝專利，有利于提高芯片的性能。根據(jù)企查查APP顯示，華為技術(shù)有限公司一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利申請公布。

據(jù)了解，該項專利的申請日期為2020年12月16日，申請公布日為2023年8月4日，公開號為CN116547791A。發(fā)明人為胡驍，趙南。

根據(jù)該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；該裸芯片、該第一保護結(jié)構(gòu)和該阻隔結(jié)構(gòu)均被設(shè)置在該基板的第一表面上；該第一保護結(jié)構(gòu)包裹該裸芯片的側(cè)面，該阻隔結(jié)構(gòu)包裹該第一保護結(jié)構(gòu)背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結(jié)構(gòu)的第一表面和該阻隔結(jié)構(gòu)的第一表面齊平，其中，該裸芯片的第一表面為該裸芯片背離該基板的表面，該第一保護結(jié)構(gòu)的第一表面為該第一保護結(jié)構(gòu)背離該基板的表面，該阻隔結(jié)構(gòu)的第一表面為該阻隔結(jié)構(gòu)背離該基板的表面。

專利原理示意圖（圖源來自于企查查）

據(jù)悉，截至2022年底，華為持有超過12萬項有效授權(quán)專利，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。其中，華為在中國和歐洲各持有4萬多項專利，在美國持有22,000多項專利。