7月20日上午，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)開(kāi)幕式暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉行。省委常委、市委書(shū)記韓立明，省政府副秘書(shū)長(zhǎng)鞏海濱，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康致辭，中國(guó)工程院院士倪光南、吳漢明出席。

2023世界半導(dǎo)體大會(huì)于7月19日至21日在南京國(guó)際博覽中心舉行。本屆大會(huì)以“芯紐帶，新未來(lái)”為主題，聚焦行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)3場(chǎng)主論壇；舉辦長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇、2023 IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者大會(huì)、“芯”趨勢(shì)論壇、半導(dǎo)體投融資論壇、等多場(chǎng)平行論壇和專(zhuān)項(xiàng)活動(dòng)。

時(shí)擎科技董事長(zhǎng)蔣壽美受邀在21日上午的第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇上以“DSA架構(gòu)賦能邊端芯片創(chuàng)新”為主題發(fā)表演講。

蔣壽美首先解釋了DSA架構(gòu)的定義，講解了其技術(shù)特點(diǎn)以及與CPU、GPU、ASIC等架構(gòu)的對(duì)比，說(shuō)明了為什么DSA能夠有效適應(yīng)邊端智能發(fā)展的要求，可以滿(mǎn)足邊端側(cè)專(zhuān)用性和通用性需求。而后，介紹了時(shí)擎科技在DSA處理器的布局與發(fā)展，展示了邊端AI算法、部署工具及核心處理器三位一體的解決方案。

最后，蔣壽美向在場(chǎng)觀眾更新了時(shí)擎科技邊端市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)展，通過(guò)演示視頻介紹了智能交互和信號(hào)處理方案案例及智能計(jì)算機(jī)視覺(jué)方案案例。