7月20日上午，2023世界半導體大會開幕式暨南京國際半導體博覽會在南京舉行。省委常委、市委書記韓立明，省政府副秘書長鞏海濱，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康致辭，中國工程院院士倪光南、吳漢明出席。

2023世界半導體大會于7月19日至21日在南京國際博覽中心舉行。本屆大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)，舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會3場主論壇；舉辦長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇、2023 IC設(shè)計開發(fā)者大會、“芯”趨勢論壇、半導體投融資論壇、等多場平行論壇和專項活動。

時擎科技董事長蔣壽美受邀在21日上午的第六屆中國IC獨角獸論壇上以“DSA架構(gòu)賦能邊端芯片創(chuàng)新”為主題發(fā)表演講。

蔣壽美首先解釋了DSA架構(gòu)的定義，講解了其技術(shù)特點以及與CPU、GPU、ASIC等架構(gòu)的對比，說明了為什么DSA能夠有效適應(yīng)邊端智能發(fā)展的要求，可以滿足邊端側(cè)專用性和通用性需求。而后，介紹了時擎科技在DSA處理器的布局與發(fā)展，展示了邊端AI算法、部署工具及核心處理器三位一體的解決方案。

最后，蔣壽美向在場觀眾更新了時擎科技邊端市場產(chǎn)業(yè)化落地進展，通過演示視頻介紹了智能交互和信號處理方案案例及智能計算機視覺方案案例。