近期，各家芯片制造商相繼公布了二季度的財(cái)務(wù)表現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，包括中芯國(guó)際、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、德州儀器、美國(guó)高通和安森美半導(dǎo)體等在內(nèi)的一些制造商發(fā)布了最新的財(cái)務(wù)報(bào)告。從已公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，這一行業(yè)的表現(xiàn)“喜憂(yōu)參半”。

中芯國(guó)際的財(cái)報(bào)顯示，二季度營(yíng)收和毛利率環(huán)比上漲，但同比下滑。營(yíng)收為15.6億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.7%，同比下降18%。毛利為3.17億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.9%，同比下降58%。雖然中芯國(guó)際的業(yè)績(jī)依然受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低迷的影響，但與一季度相比仍然呈增長(zhǎng)。

英飛凌：德國(guó)芯片制造商英飛凌2023財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)（即自然年2023年第二季度）利潤(rùn)同比增長(zhǎng)61%；安森美半導(dǎo)體今年第二季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)27%；意法半導(dǎo)體的第二季度毛利率已經(jīng)為49.0%。

意法半導(dǎo)體：意法半導(dǎo)體在第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約43.3億美元，同比增長(zhǎng)12.7%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.01億美元，毛利率為49.0%。

恩智浦：恩智浦二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收33億美元，同比下滑0.4%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.98億美元，同比增長(zhǎng)4.18%；其中，汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)18.66億美元，同比增長(zhǎng)8.9%。

華虹半導(dǎo)體：二季度中，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收保持增長(zhǎng)，銷(xiāo)售收入達(dá)6.314億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平。但是歸母凈利潤(rùn)出現(xiàn)同比和環(huán)比下滑，二季度華虹半導(dǎo)體的歸母凈利潤(rùn)為7850萬(wàn)美元，上年同期為8390萬(wàn)美元（同比降6.4%），上季度為1.522億美元（環(huán)比降48.4%）。

目前芯片行業(yè)仍處于較低迷的狀態(tài)，庫(kù)存積壓和砍單現(xiàn)象普遍存在。在這種情況下，很多芯片制造商面臨庫(kù)存壓力和市場(chǎng)需求不振的挑戰(zhàn)。不過(guò)，芯片行業(yè)的表現(xiàn)因公司而異。

除此之外，今年8月，星紀(jì)魅族裁員了大批芯片研發(fā)相關(guān)的應(yīng)屆畢業(yè)生，并公布了終止自研芯片業(yè)務(wù)的消息。這不是芯片行業(yè)第一次發(fā)生重大變動(dòng)，國(guó)內(nèi)包括華為、小米和OPPO在內(nèi)的手機(jī)廠商的芯片業(yè)務(wù)也陸續(xù)面臨挑戰(zhàn)。

***業(yè)務(wù)的遇冷顯示出在巨額的芯片投資面前，廠商不得不面對(duì)可能的沉沒(méi)成本風(fēng)險(xiǎn)而選擇及時(shí)割舍。

綜上所述，芯片行業(yè)整體表現(xiàn)喜憂(yōu)參半，部分制造商取得了增長(zhǎng)，但行業(yè)整體面臨一定的挑戰(zhàn)和調(diào)整。

編輯：黃飛