近期，各家芯片制造商相繼公布了二季度的財務(wù)表現(xiàn)。據(jù)不完全統(tǒng)計，包括中芯國際、英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器、美國高通和安森美半導體等在內(nèi)的一些制造商發(fā)布了最新的財務(wù)報告。從已公布的數(shù)據(jù)來看，這一行業(yè)的表現(xiàn)“喜憂參半”。

中芯國際的財報顯示，二季度營收和毛利率環(huán)比上漲，但同比下滑。營收為15.6億美元，環(huán)比增長6.7%，同比下降18%。毛利為3.17億美元，環(huán)比增長3.9%，同比下降58%。雖然中芯國際的業(yè)績依然受到半導體產(chǎn)業(yè)低迷的影響，但與一季度相比仍然呈增長。

英飛凌：德國芯片制造商英飛凌2023財年第三季度財報（即自然年2023年第二季度）利潤同比增長61%；安森美半導體今年第二季度凈利潤同比增長27%；意法半導體的第二季度毛利率已經(jīng)為49.0%。

意法半導體：意法半導體在第二季度實現(xiàn)營收約43.3億美元，同比增長12.7%；實現(xiàn)歸母凈利潤10.01億美元，毛利率為49.0%。

恩智浦：恩智浦二季度實現(xiàn)營收33億美元，同比下滑0.4%，實現(xiàn)歸母凈利潤6.98億美元，同比增長4.18%；其中，汽車業(yè)務(wù)營收達18.66億美元，同比增長8.9%。

華虹半導體：二季度中，華虹半導體營收保持增長，銷售收入達6.314億美元，同比上升1.7%，環(huán)比持平。但是歸母凈利潤出現(xiàn)同比和環(huán)比下滑，二季度華虹半導體的歸母凈利潤為7850萬美元，上年同期為8390萬美元（同比降6.4%），上季度為1.522億美元（環(huán)比降48.4%）。

目前芯片行業(yè)仍處于較低迷的狀態(tài)，庫存積壓和砍單現(xiàn)象普遍存在。在這種情況下，很多芯片制造商面臨庫存壓力和市場需求不振的挑戰(zhàn)。不過，芯片行業(yè)的表現(xiàn)因公司而異。

除此之外，今年8月，星紀魅族裁員了大批芯片研發(fā)相關(guān)的應(yīng)屆畢業(yè)生，并公布了終止自研芯片業(yè)務(wù)的消息。這不是芯片行業(yè)第一次發(fā)生重大變動，國內(nèi)包括華為、小米和OPPO在內(nèi)的手機廠商的芯片業(yè)務(wù)也陸續(xù)面臨挑戰(zhàn)。

***業(yè)務(wù)的遇冷顯示出在巨額的芯片投資面前，廠商不得不面對可能的沉沒成本風險而選擇及時割舍。

綜上所述，芯片行業(yè)整體表現(xiàn)喜憂參半，部分制造商取得了增長，但行業(yè)整體面臨一定的挑戰(zhàn)和調(diào)整。

編輯：黃飛