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芯存遠(yuǎn)見!康芯威誠邀您參加探索存儲芯片新機(jī)遇交流沙龍

Lily1015 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2023-08-14 17:46 ? 次閱讀
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存儲芯片作為信息存儲的載體,是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最為廣泛的電子器件之一。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、智能車聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展,數(shù)據(jù)存儲需求也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長,帶動半導(dǎo)體存儲芯片出貨量持續(xù)增長。

根據(jù)WSTS 數(shù)據(jù)顯示,2022 年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為 5735 億美元。根據(jù)集微咨詢(JW Insights)數(shù)據(jù)顯示,其中存儲芯片市場規(guī)模約為 1392億美元。作為電子設(shè)備的最大生產(chǎn)國和最大消費(fèi)國,中國是存儲芯片最大的終端使用地,但市場份額主要被三星、SK海力士、美光、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等海外公司所占據(jù),國產(chǎn)存儲芯片目前占比較小,這也意味著國產(chǎn)存儲行業(yè)有巨大的成長空間。特別是在外部環(huán)境持續(xù)承壓的情況下,提高存儲芯片自給率已經(jīng)迫在眉睫,國內(nèi)存儲芯片廠商也將迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇。

在此背景下,康芯威自2018年11月成立以來,就聚焦前沿存儲技術(shù),致力于填補(bǔ)國內(nèi)空白,在eMMC、UFS等多個(gè)領(lǐng)域展開布局??敌就灾髟O(shè)計(jì)的eMMC嵌入式存儲芯片,不但具備獨(dú)有的斷電保護(hù)功能,在固件中加入斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測等算法,大大提高了產(chǎn)品可靠性,還有糾錯(cuò)能力強(qiáng)讀寫速度快兩大競爭優(yōu)勢,其優(yōu)越LDPC算法設(shè)計(jì),使得產(chǎn)品容錯(cuò)率大幅提升,支持HS400等各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn),速度和后期流暢度均達(dá)到同業(yè)領(lǐng)先水平。

8月23-25日,為搭建產(chǎn)業(yè)交流平臺,康芯威將在“elexcon深圳國際電子展暨嵌入式與AIoT展”現(xiàn)場,舉辦“芯存遠(yuǎn)見!探索存儲芯片新機(jī)遇交流沙龍”,屆時(shí)將邀請眾多行業(yè)大咖共話產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇。

目前主控芯片方面,康芯威自主設(shè)計(jì)的eMMC 5.1系列存儲主控芯片采用業(yè)內(nèi)最新一代設(shè)計(jì)方案,芯片尺寸與行業(yè)主流產(chǎn)品相比小10%以上,領(lǐng)先于目前市場上的主要競品,具備更高性價(jià)比之優(yōu)勢。該產(chǎn)品還擁有超強(qiáng)兼容性,可支持從4GB到256GB的各容量范圍、2D/3D閃存、業(yè)內(nèi)各品牌的閃存操作協(xié)議(ONFI&Toggle),適用面廣、兼容性強(qiáng),為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

此外,康芯威正在加緊研發(fā)UFS產(chǎn)品,預(yù)計(jì)于2024年送樣給主要客戶,該產(chǎn)品所具有的差異化設(shè)計(jì),也將填補(bǔ)國內(nèi)部分空白。

經(jīng)過近5年的發(fā)展,康芯威的產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入中興、九聯(lián)、康佳等國內(nèi)眾多知名客戶供應(yīng)鏈體系,廣泛應(yīng)用于電視、機(jī)頂盒、手機(jī)、智能汽車等場景,也將繼續(xù)協(xié)同行業(yè)上下游,為國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。


除精彩主題分享和行業(yè)交流外,為增加的趣味性,加強(qiáng)與參會人員的互動交流,本次沙龍還特意設(shè)置了精彩的開場舞表演和趣味十足的抽獎(jiǎng)環(huán)節(jié)。報(bào)名通道今日正式開啟,一場別開生面的存儲技術(shù)創(chuàng)新盛宴即將開啟。期待與您共聚“芯存遠(yuǎn)見!探索存儲芯片新機(jī)遇交流沙龍”。

活動時(shí)間及地點(diǎn)

此次沙龍將于2023年8月23日-24日10:30-12:00在深圳會展中心(福田)1號展館康芯威展臺(展位號:1N26)舉辦,誠邀大家踴躍報(bào)名,到場參會。期待與您深入溝通交流,聚焦中國存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展,共同探討存儲芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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