8月15日，2023年第三屆勢銀（邳州）光刻膠產(chǎn)業(yè)大會(huì)在邳州市舉行。來自全國各地光刻膠產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的權(quán)威專家、行業(yè)精英、業(yè)界翹楚齊聚邳州，共商發(fā)展大計(jì)，助推光刻膠產(chǎn)業(yè)更高質(zhì)量發(fā)展。

我市市委副書記、市長王偉，國家重大人才引進(jìn)工程專家、俄羅斯工程院院士李偉教授，廣東工業(yè)大學(xué)、俄羅斯工程院院士、國家杰青閔永剛教授，勢銀董事長唐蔚波、徐州博康信息化學(xué)品有限董事長傅志偉等出席活動(dòng)并致辭。

會(huì)上，經(jīng)開區(qū)分別同4家企業(yè)就功率器件IC封測項(xiàng)目、超級(jí)功率電池及鋰電池PACK產(chǎn)線項(xiàng)目、氫能產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目、高性能電池項(xiàng)目進(jìn)項(xiàng)現(xiàn)場簽約。會(huì)議還舉行了《2023勢銀光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》發(fā)布儀式。

會(huì)后，與會(huì)嘉賓還一同前往我市博康化學(xué)品、魯汶儀器、源康電子、上達(dá)半導(dǎo)體等企業(yè)參觀交流。

據(jù)了解，江蘇上達(dá)半導(dǎo)體成立于2017年，是顯示驅(qū)動(dòng)IC覆晶薄膜封裝基板（COF）廠商。COF即Chip on Film，是一種主要應(yīng)用于面板驅(qū)動(dòng)IC的封裝技術(shù)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈驅(qū)動(dòng)封裝測試環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，也是國家發(fā)布的半導(dǎo)體芯片制造所必須的19種關(guān)鍵材料之一。

目前，上達(dá)半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)獨(dú)立形成多達(dá)50余項(xiàng)發(fā)明專利，在LED顯示屏、LCD顯示面板及新型顯示屏等各類顯示領(lǐng)域形成較為完整的技術(shù)儲(chǔ)備，可為不同客戶提供線距低至16μm顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝解決方案，目前已集聚DB HiTek、ILITEK、東芝、夏普等客戶，并于2021年內(nèi)通過國內(nèi)多家IC設(shè)計(jì)公司的審廠驗(yàn)證，開始批量供貨。