5月5日，晶合集成以募資超百億的成績(jī)登陸科創(chuàng)板，一時(shí)風(fēng)光無(wú)限。

8月16日，晶合集成交出了上市后的首份半年報(bào)。

受行業(yè)景氣度下滑影響，晶合集成今年上半年?duì)I業(yè)收入實(shí)現(xiàn)29.70億元，較上年同期減少30.22億元，同比下降50.44%；同期歸母凈利潤(rùn)由盈轉(zhuǎn)虧，虧損額達(dá)4361萬(wàn)元，同比下降105.68%。

針對(duì)營(yíng)利雙降的現(xiàn)象，晶合集成方面表示除受全球經(jīng)濟(jì)低迷，智能手機(jī)、筆記電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，導(dǎo)致全球晶圓代工業(yè)者也都面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下行及營(yíng)收衰退，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入下行周期的影響以外；

折舊、攤銷等固定成本較高以及持續(xù)增加研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用較上年同期增長(zhǎng)27.46%，也同樣增加了營(yíng)業(yè)支出。

值得一提說(shuō)的是，晶合集成在報(bào)告中指出，其二季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較一季度有所提升。二季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)18.80億元，環(huán)比增幅72.50%，同期歸母凈利潤(rùn)為2.869億，相比一季度情況實(shí)現(xiàn)扭虧。

資料顯示，晶合集成是國(guó)內(nèi)重要晶圓代工廠，目前已實(shí)現(xiàn)150nm至55nm制程平臺(tái)的量產(chǎn)，并正在進(jìn)行40nm、28nm制程平臺(tái)的研發(fā)，所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片，被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中。

應(yīng)用案例方面，2022北京冬奧會(huì)開幕式上，晶瑩剔透的冰晶五環(huán)、由96塊雙面屏組成的巨型“雪花”主火炬臺(tái)、承載著“黃河之水天上來(lái)”的冰瀑布，其顯示驅(qū)動(dòng)芯片的供應(yīng)商便包括了晶合集成。

業(yè)績(jī)方面，2020年-2022年,晶合集成營(yíng)業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，凈利潤(rùn)分別為-12.58億元、17.29億元和30.45億元。

晶合集成上市原擬募集資金總額為95億元，實(shí)際全額行使超額配售選擇權(quán)之后募集到的總金額約為114.55億元，相比原計(jì)劃超出了近20億元，計(jì)劃投向集成電路研發(fā)、CMOS研發(fā)、OLED芯片研發(fā)等7大項(xiàng)目。

此前，晶合集成曾在互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力，未來(lái)也將積極拓展新工藝平臺(tái)。