英特爾擬以54億美元收購以色列高塔半導體，但因未能在雙方約定的時間內(nèi)獲得監(jiān)管機關批準通過，雙方同意取消，引發(fā)市場討論。

英特爾與高塔達成一致，終止協(xié)議

英特爾在2022年2月15日宣布，計劃以54億美元收購高塔半導體，據(jù)公開信息顯示，高塔半導體在以色列擁有一座6英寸晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8英寸晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國加州及德州各有一座8英寸晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及 0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務。

原先外界預期，英特爾投資后，有利高塔在美國后續(xù)擴建12英寸廠，高塔在此之前也明確表示，正在美國尋求擴建12英寸廠，以提升40納米、45納米和65納米產(chǎn)能，以支持客戶成長需求，包括商業(yè)、汽車和高可靠性客戶，如Analog Devices、Toyota、功率半導體客戶Siliconix、射頻客戶博通及上百家美國的商業(yè)、航天與國防和研究客戶。

不過，大規(guī)模全球性并購基本上必須得到重要市場的主管關機批準，避免企業(yè)借并購來壟斷市場。由于英特爾和高塔合并后，在中國的年營收額逾1.17億美元而觸動其主管機關的反壟斷審查，結果成為因審查不通過而被迫取消的規(guī)模第二大芯片業(yè)合并案，英特爾將向高塔支付3.53億美元的終止費。

2018年高通（Qualcomm）因未獲中國批準，放棄以440億美元收購荷蘭恩智浦半導體，規(guī)模為迄今最大。

集邦：晶圓代工競爭力將受考驗

集邦出具最新分析指出，英特爾終止高塔收購計劃，將為其在晶圓代工市場競爭帶來更多不確定性及挑戰(zhàn)。在競爭者四起的晶圓代工市場，擁有特殊制程技術及多元產(chǎn)線將是業(yè)者在產(chǎn)業(yè)下行中保持獲利的關鍵。在缺乏高塔布局多年的特殊制程協(xié)助下，英特爾晶圓代工事業(yè)的技術要如何布局及擬定策略，值得關注。

集邦科技說，如同先前提及，英特爾積極進入晶圓代工市場，須面對的問題包含英特爾長年以制造CPU、GPU及FPGA或其周邊I/O芯片組等主芯片，但缺乏其他晶圓代工廠擁有的特殊制程。

除財務分割外，集邦科技也分析，包括工廠等實際產(chǎn)能如何切割，是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式進行完全分割，以達到晶圓代工不與客戶競爭的宗旨，同時面臨大客戶Intel設計部門的訂單外流挑戰(zhàn)，都是值得觀察的重點。

分手后，高塔只能靠自己

業(yè)界指出，英特爾終止收購高塔也并非全然負面，就英特爾本身而言，雖然收購高塔可取得特殊成熟制程專利，但從高塔產(chǎn)能來看有五個8英寸廠，目前8英寸晶圓代工產(chǎn)能正處于產(chǎn)業(yè)庫存調整重災區(qū)，隨著IDM大廠運用自身產(chǎn)能大舉殺價，各大廠降價填滿產(chǎn)能或是應PMIC或工業(yè)客戶要求提供價格折扣時有耳聞，反映出市況不佳，若納入英特爾， 對IFS財報短期無加分效果。

不過，業(yè)界分析，當前8英寸晶圓代工市況不佳，英特爾終止收購高塔或許是塞翁失馬，對高塔來說，正需要資金支持發(fā)展12英寸廠以度過8英寸晶圓代工寒冬，如今隨英特爾終止收購，高塔只能靠自身力量撐過，或再尋找其他金主支持，后續(xù)對成熟制程產(chǎn)業(yè)變化值得追蹤。

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審核編輯 黃宇