目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。

在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果:若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大則會對焊盤產生壓力，使錫漿不易流動形成缺陷。因此該模具在使用前需要經過高精度的檢測，測量其開窗口大小是否合格，是否有臟污，每一個焊點的位置是否正確。

傳統(tǒng)的測量方式針對此類含有小特征多尺寸且無序排列的樣品，在創(chuàng)建模板時需要逐個識別提取，消耗測量人員時間精力，整板自動測量時，測量移動次數多，測量過程耗時長，效率低下。

中圖儀器Novator系列全自動影像儀，針對此類大尺寸多特征的樣品測量，有著顯著優(yōu)勢：單視場范圍大，單視場內一次可完成約200個特征提取，無需多次移動；自動取圓工具，針對無序排列特征，無需測量人員手動逐個特征提取，只需一鍵框選便可實現自動提取，并可自動標注直徑，輸出坐標位置；

特有的飛拍測量模式，在平臺快速移動過程中就完成特征提取，使測量流程更流暢，測量時間更短。測量外形尺寸320mm×160mm，含有25920個圓的模具，僅需耗時5分鐘，針對此類特征密集排布型工件，飛拍測量充分發(fā)揮其優(yōu)勢，對比傳統(tǒng)影像測量儀，測量時長由 1小時縮短至 5 分鐘，測量效率提升 10余倍，且測量精度無損失。

Novator系列全自動影像儀，可有效提升模具測量效率，減少人力資源消耗，為半導體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測量需求，解決各行業(yè)尺寸測量難題。