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需求疲軟疊加新產(chǎn)能開出,硅晶圓供過于求恐延至2025年

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-08-21 11:41 ? 次閱讀
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據(jù)臺(tái)灣媒體《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)格將從2023年上半年開始下跌,下半年繼續(xù)下跌。由于需求不振,顧客的推遲出貨要求越來越多,再加上提出新的生產(chǎn)能力,因此業(yè)界相關(guān)人士認(rèn)為,產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)過剩狀況將被推遲到2025年。

對(duì)硅晶圓產(chǎn)業(yè)需求不振的原因,業(yè)內(nèi)人士指出,主要原因是家電需求不振、ic設(shè)計(jì)的報(bào)酬,各晶片廠,對(duì)于第三季度前途沒有普遍保守旺季效應(yīng)明顯,在存儲(chǔ)器工廠減產(chǎn)周期,各大晶圓廠,存儲(chǔ)器工廠的庫存持續(xù)刷新了歷史最高紀(jì)錄。

techcet預(yù)測(cè)說,由于半導(dǎo)體業(yè)界全面低迷,到2023年,整個(gè)硅晶圓的出貨量將減少7%。出貨量減少和晶片庫存增加相結(jié)合,將緩解2023年晶片市場(chǎng),特別是300毫米晶片市場(chǎng)的供求壓力,實(shí)現(xiàn)供求平衡。預(yù)計(jì)到2024年,晶圓的總出貨量將回升約8%。

techcep表示,排名前5位的供應(yīng)商(SEH、Sumco、Global Wafers、Siltronic和SK Siltron)都發(fā)表了新的投資及擴(kuò)張計(jì)劃,擴(kuò)張項(xiàng)目正在繼續(xù)啟動(dòng),因此生產(chǎn)能力將會(huì)持續(xù)增加??紤]到市場(chǎng)狀況和長(zhǎng)期供應(yīng)合同(lta)等,計(jì)劃在2025年以后進(jìn)一步增加生產(chǎn)能力。

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