電子發(fā)燒友網報道（文/黃山明）今年以來，全球半導體市場風云激蕩，市場走入下行周期。競爭、創(chuàng)新、逆全球化等等問題都成為行業(yè)玩家思考的關鍵。未來市場趨勢如何，哪個市場將迸發(fā)更強的活力，都是行業(yè)內關注的焦點。

8月23日，Elexcon 2023深圳國際電子展如期召開，電子發(fā)燒友網也在大會期間邀請參會企業(yè)大咖來到電子發(fā)燒友網與Elexcon聯合主辦的“芯”動直播間，共同探討當下行業(yè)格局，未來走勢。洞察半導體市場行業(yè)，指明未來行動方向。

靈動微電子：質量優(yōu)先，讓高性能、低功耗產品獲取市場正向反饋

靈動通用MCU市場副總經理王維（左）

上海靈動微電子股份有限公司（以下簡稱“靈動”）于2011年成立，是中國本土通用 32 位 MCU 產品及解決方案供應商。據靈動通用MCU市場副總經理王維介紹，今年的主推產品包括MM32G0001和MM32SPIN0230兩個型號。

其中MM32G0001，作為一款入門級32位MCU，新系列搭載了48MHz M0內核，主頻可達48MHz，可覆蓋廣泛的8/16位MCU升級需求，借助最新的工藝技術，靈動得以將原先售價1元的產品，賣到了5毛錢。

MM32SPIN0230則是靈動上半年推出的一款極具性價比的電機控制專用MCU，產品搭載ARM cortex M0內核，主頻可達60MHz，該產品定位于單電機控制，最低放價不到0.2美金。

王維表示，靈動在MCU產品的研發(fā)策略上，一直圍繞著兩大核心重點：一是質量優(yōu)先，二是專注研發(fā)高性能、低功耗的MCU產品。靈動主張不要談內卷色變，在保證知識產權合法、尊重游戲規(guī)則的情況下，只有不斷地“內卷”才能讓行業(yè)蒸蒸日上。“內卷”卷的是技術、戰(zhàn)略方針、管理方法等，而不是依賴價格戰(zhàn)、搶人大戰(zhàn)。靈動堅信，只有這樣的“正向內卷”，才能持續(xù)驅動我們自己和***行業(yè)的良性發(fā)展。

澎湃微電子：用超值、低功耗產品賦能客戶，下游形勢向好發(fā)展

澎湃微市場總監(jiān)雷江峰（左）

廈門澎湃微電子有限公司是一家以32位MCU為主營方向的集成電路設計公司，產品除了通用型MCU（32位/8位）之外，還有24位高精度ADC等模擬芯片。澎湃微市場總監(jiān)雷江峰表示，澎湃微今年主推超值系列，包括PT32L007系列、PT32Y003系列等。

Y003系列主打超高性價比，主要用于儀表盤、電子煙無線充等市場，而L007系列主打超低功耗，可以應用在無磁模塊、小家電等市場。雷江峰透露，這種低管腳通用MCU市場極大，用量在5億至10億左右。

想要在這個市場中競爭，雷江峰認為首先需要重視產品可靠性與穩(wěn)定性，因為工業(yè)領域電機導入的周期較長，比如表計市場的產品周期要6年到10年，其次還需要產品布局有創(chuàng)新，需要更貼近國內客戶，更快更好的響應客戶需求。并且對客戶而言，除了產品本身以外，最看重的便是性價比，這等于是打開市場的敲門磚。

從市場情況來看，雷江峰透露，目前看到下游客戶的庫存已經消耗大半，并且有客戶的項目正在增多，對產品也開始有導入需求，因此判斷可能在今年下半年或明年上半年市場將有望回暖。

廣東場效應：數字化、智能化浪潮來臨，MOSFET前景可觀

廣東場效應總監(jiān)宋雪（左）

廣東場效應半導體有限公司是一家專注于MOSFET這一細分領域20余年，集研發(fā)、設計、生產和銷售為一體的公司，本次邀請的是廣東場效應總監(jiān)宋雪。

據宋雪介紹，今年主推產品為SGT工藝和多層外延的COOLMOS，具有多種封裝形式，例如DFN-8 5*6，DFN-8 3*3， TOLL等小體積貼片封裝，以及TO-220、TO-247等直插封裝。

經過20多年的技術積累，目前廣東場效應已經具備了自主獨立創(chuàng)新的芯片設計能力和掩膜版專利技術，在某些應用領域更是取得了60%以上的市場份額。

并且隨著數字化、智能化浪潮來臨，催生出許多新的應用需求，宋雪認為MOSFET的發(fā)展前景極為可觀。為了應對這些新技術的需求，廣東場效應未來會重點在SGT MOS和多層外延的COOLMOS方面做更深度的開發(fā)。同時電子產品向小型化和便攜式發(fā)展，廣東場效應還將不斷改進封裝技術，除了DFN-8 5*6，DFN-8 3*3，TOLL等封裝形式外，還會繼續(xù)開發(fā)更多微小體積的封裝形式，幫助終端客戶解決縮小體積，提升效率的問題。

康盈半導體：專注工業(yè)、消費類存儲，預計四季度市場將有望回暖

康盈半導體副總經理齊開泰（左）

深圳康盈半導體科技有限公司是一家2019年成立，專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發(fā)、設計和銷售的企業(yè)，也是康佳集團半導體產業(yè)的重要組成部分。據康盈半導體副總經理齊開泰透露，目前公司核心團隊成員具有20年以上的存儲行業(yè)經驗。

當前康盈半導體產品主要集中在消費類及工業(yè)類，并且Elexcon 2023展會上，康盈半導體還推出了C端存儲4個產品線新品，包括快閃之芯小飛星移動存儲卡、暢游之芯小旋風內存條、霹靂之芯小金剛PCIe4.0SSD、飛羽之芯小金剛PSSD。

針對工業(yè)領域，齊開泰表示，工控類產品需要滿足更嚴苛的工作溫度，以及長期穩(wěn)定的工藝要求，這對于企業(yè)而言是一個挑戰(zhàn)。尤其對數據完整性、數據可靠性都有較高要求，因此康盈半導體在工控類產品出廠之前，會進行非常嚴苛的相關測試。傳統(tǒng)消費級產品從開發(fā)到推向市場需要兩個季度，而工控類產品，可能需要三個季度的時間。

由于存儲本身屬于強周期市場，今年以來市場仍然處于下行周期。針對市場何時有望回暖的問題，齊開泰透露，目前已經看到上游市場的價格已經在開始拉漲，但想要傳遞到終端市場還需要一定的時間，從原材料到半成品再到成品，會有一個消化的過程。預計經過一到兩個季度的調節(jié)，當市場供需達到平衡后，存儲市場的價格也會回到比較合理的區(qū)間。