1.23億，吉利旗下晶能微電子，收購益中封裝

8月26日，晶能官微公布，擬與錢江摩托簽署協(xié)議，投資1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術(shù)有限公司100%股權(quán)。益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運行10年，主做單管先進(jìn)封裝，年產(chǎn)能3.6億只 ，近5年持續(xù)盈利。

收購?fù)瓿珊?，晶能產(chǎn)品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外，晶能會持續(xù)增加投資，將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級為工業(yè)級產(chǎn)品線，并新建車規(guī)級產(chǎn)品線，以增加市場競爭力，更好、更快地滿足客戶需求。

晶能微電子與錢江摩托的實際控制人同為李書福先生。本次關(guān)聯(lián)交易嚴(yán)格遵守關(guān)聯(lián)董事回避制度，履行了法定程序，符合《公司法》、《證券法》等相關(guān)規(guī)定。

2 封頂大吉！又一半導(dǎo)體項目最新進(jìn)展，新建20余條第三代半導(dǎo)體、封裝測試等產(chǎn)線

據(jù)渭濱宣傳消息，近日，姜譚經(jīng)開區(qū)電子新材料產(chǎn)業(yè)園項目研發(fā)大樓主體結(jié)構(gòu)封頂，標(biāo)志著項目進(jìn)入二次結(jié)構(gòu)、裝飾裝修階段。

電子新材料產(chǎn)業(yè)園項目是市、區(qū)重點項目，總占地面積88畝，計劃建設(shè)10萬平方米生產(chǎn)廠房及技術(shù)研發(fā)大樓等輔助設(shè)施，新建20余條第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用、封裝測試等生產(chǎn)線。主要生產(chǎn)半導(dǎo)體氮化鎵、碳化硅、砷化鎵等晶圓、芯片以及相關(guān)半導(dǎo)體智能科技應(yīng)用產(chǎn)品，在5G通信、航空航天、物聯(lián)網(wǎng)等諸多重要領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。

項目建成后，預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值達(dá)30億元，未來5年總體拉動產(chǎn)值規(guī)模將突破100億元。同時將進(jìn)一步完善全區(qū)電子信息上下游產(chǎn)業(yè)鏈條，帶動傳感器、微電子等相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。